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Xpeedic发布最新一代封装和板级信号完整性分析工具——Hermes 2018

时间：2018-05-23 13:37来源：Xpeedic

摘要：作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes2018针对高速和射频应用领域隆重推出HermesSI和HermesRF两大高效仿真流程，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

Xpeedic在本月发布了最新一代的封装和板级信号完整性分析工具——Hermes 2018。作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes 2018针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。
 
 
 
1、基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，即可以满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

2、内嵌业内最先进的FEM3D求解器和Hybrid求解器，支持对任意三维结构电磁场仿真分析，提供了相比市场上同类产品更好的性能和速度。

3、优化四面体网格剖分算法，提高仿真速度和精度。并且提供“Speed”和“Accuracy”两种网格剖分策略，从而根据仿真频率和应用场景等因素的差异来切换剖分模式，提高仿真效率。

4、支持多种主流版图格式的导入，包括*.brd、*.sip、*.mcm、ODB++和*.vsf。

5、支持自适应多频段频率扫描和多线程加速技术，从而提高仿真速度和效率。

6、内嵌多种版图切割方式，包括“Rect”、“Poly”和“Auto”，便于用户快速截取信号完整性潜在问题多的区域。

7、支持多种端口激励方式，包括lumped端口、同轴端口、波端口、环形端口和RLC 边界。

8、3D视图功能使模型检查更轻松直观，并且支持三维结构放大、缩小、旋转和移动等基本操作。

9、深度集成SnpExpert基本画图功能，方便用户查看S参数和TDR等曲线。

10、支持将仿真模型一键式导出到HFSS，方便用户快速验证仿真精度。
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