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东芝推出新款 SO6L 薄型封装的 IC 输出型光电耦合器，有助于减小系统尺寸

时间：2018-04-23 09:44来源：东芝半导体&存储产品

摘要：光电耦合器一直是电路中比较关键的元器件，它是以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。主要用在信号隔离、信号反馈等电路中。

光电耦合器一直是电路中比较关键的元器件，它是以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用。主要用在信号隔离、信号反馈等电路中。
 
以往的光电耦合器封装体积较大，在一些受限于外形尺寸的产品中，光电耦合器难以放进电路板中，这给电路设计带来了一些困扰。
 
 
 
近日，东芝为SO6L IC输出型光电耦合器推出一种全新的封装类型——宽引线间距封装SO6L（LF4），以扩大SO6L IC输出型光电耦合器的产品阵容。
 
SO6L（LF4）封装在尺寸上与SDIP6（F型）封装相互兼容，后者提供宽引线间距选项，最大封装高度为4.15mm。SO6L（LF4）封装的爬电距离为8mm，符合行业标准的SO6L爬电距离要求。此外，SO6L（LF4）封装最大高度为2.3mm，比传统SDIP6（F型）封装薄约45%。其薄型封装有助于减小系统尺寸并且可安装于高度受限的位置，例如，电路板的背面。
  
应用场合：
• 高速通信光电耦合器
（工厂网络、数字接口、I／O接口板、可编程逻辑控制器（PLC）、智能功率模块驱动等）
• IGBT／MOSFET驱动光电耦合器
（通用逆变器、空调变频器、光伏逆变器等）
 
特点：
• 封装高度：2.3mm（最大值）【比SDIP6（F型）薄1.85mm（减少45%）】
• 引脚间距：9.35mm（最小值）【与SDIP6（F型）引脚兼容】
 
目前为止，东芝已推出8款采用SO6L（LF4）封装的光电耦合器：其中3款用于高速通信应用，5款用于IGBT／MOSFET驱动应用。现在，东芝又新增6款采用SO6L（LF4）封装的光电耦合器，以扩大其产品阵容：其中3款用于高速通信应用，3款用于IGBT／MOSFET驱动应用。
 
东芝将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发，将推出更多IC输出型光电耦合器，用于直接取代现有SDIP6（F型）封装，提供满足客户需求的产品。
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