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ERS Electronic宣布其AirCool(R)PRIME热卡盘技术将用于200mm晶圆测试

时间：2018-03-14 11:22来源：美通社

摘要：半导体热测试解决方案市场领导者ERSelectronic今天宣布其AirCool®PRIME热卡盘很快将推出200mm版本。AirCool®PRIME在测

半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCool®PRIME 热卡盘很快将推出200mm版本。

AirCool®PRIME 在测试中为工程师节省了60%的均热时间，四个月前推出300mm版本，已被多家半导体厂商采用。ERS 现在将推出更小的200mm晶圆卡盘格式，以满足不断增长的客户需求。

ERS 的尖端热管理卡盘技术带来一流的性能和特征，包括测试周期内最短的均热时间、超低噪音（一位数尘安(fA)内）和大大缩短的过渡时间（得益于 PRIME Thermo Shield (PTS)的帮助）。

和300mm版本一样，新推出的200mm卡盘可根据不同的温度（-65摄氏度到300摄氏度之间）进行配置。此外，该系统在没有制冷机的情况下可低至-10摄氏度，在采用全新紧凑型制冷机的情况下可低至-40摄氏度。

ERS Electronic 首席销售与营销官 Laurent Giai-Miniet 表示：“我们很高兴能够为客户提供200mm晶圆格式的 AirCool®PRIME 技术。我们的300mm AirCool®PRIME 产品在市场上得到了很好的反响，因此我们加快了200mm技术的上市步伐。晶圆测试市场不断发展，200mm格式对我们的客户而言依然非常重要。”

ERS 将于2018年第四季度开始交付200mm卡盘 AirCool© PRIME，主要整合进 MPI Corporation 的 TS2000-SE 探针台。

MPI Corporation 先进半导体部门总经理 Stojan Kanev 表示：“与 ERS 共同开发 AirCool®PRIME 技术实现了功能特点的大幅提升，例如过渡时间缩短40%、清洁干燥空气消耗减少近50%，保持了独特的热范围灵活性和现场可升级性。300mm AirCool®PRIME 系统已经大获成功，我们很高兴能于今年晚些时候在我们的200mm平台中提供这项技术。”

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