自动驾驶汽车需要更先进的传感器和功率电子

时间:2018-02-27 10:33来源:电子技术应用网

摘要:AllegroMicroSystems,LLC(以下简称Allegro)是全球领先的磁传感器IC供应商,也是全球领先的汽车半导体供应商之一。

——专访Allegro公司业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue先生
 
Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)是全球领先的磁传感器IC供应商,也是全球领先的汽车半导体供应商之一。
 
展望2018年,Allegro公司业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue先生表示,Allegro将继续致力于汽车、机器人、照明、新能源、工业、物联网等领域的半导体开发和应用,其中尤其看好中国的汽车市场。
 
Allegro公司业务拓展和高级传感器技术副总裁Michael Doogue先生
 
Michael Doogue先生认为,电动汽车和自动驾驶将给汽车产业带来巨大变革,目前已经在许多汽车上实现的先进驾驶员辅助系统(ADAS)已经迈出了未来完全自动驾驶汽车的第一步,所有这些都是Allegro未来的业务增长动力。中国市场中一些雄心勃勃的厂商已经在自动驾驶技术和电动汽车方面走在了世界的前列,这势必将带来汽车产业的格局变化。
 
作为一家服务于汽车行业历史悠久的半导体厂商,Allegro公司无论是传统的汽车,还是电动汽车,无论是出于提高燃油效率或者电池的能源效率,还是要实现更加安全的行驶,都需要对于汽车的运行状态进行更加准确地感测。未来自动驾驶汽车对于汽车的安全性和可靠性要求也越来越会更高,一些电子系统在性能和功能上必须具有一定的冗余和更进一步的扩展。
 
Michael Doogue表示,Allegro一直为要求严苛、以安全性为核心的汽车应用设计和制造极具创新的传感器和汽车电源集成电路,并通过提高集成度来实现更多的功能,减少电路板占位空间,提高产品的可靠性。
 
例如,在设计满足ISO26262汽车安全标准要求的集成电路时,其他汽车半导体供应商通常使用多个(或冗余的)传感器来满足这个标准。Allegro认为提高集成度非常重要。Allegro刚刚发布了用于汽车安全系统的A1333和A1339角度传感器IC,这些高精度IC通常用于电动助力转向系统中BLDC电机的轴位置感测。 Allegro在单个小型TSSOP封装中将一个A133x晶片堆叠在另一个A133x晶片的顶部。这两个晶片是电隔离的,不共享任何相同的电气连接。将两个独立的晶片集成在一个IC封装中,可以构建符合ISO26262标准的小型电动机。
 
中国已经成为全球最大的汽车市场,尤其是在电动汽车领域发展迅速。无论是电动汽车,还是无人驾驶汽车,一个共同的趋势是电气化程度会越来越高,而安全性和可靠性也越来越严格,要实现这些,需要遵循严格的行业标准和提高产品的集成度。作为一家服务于全球汽车行业的历史悠久汽车半导体厂商,Allegro所提供的功率电子和传感器等产品都严格满足汽车产业相关的标准要求,并可通过提高集成度,扩展解决方案的功能,提高芯片的性能,帮助客户以更小的工程成本实现产品设计,赢得市场的竞争优势。
 
本文来源:电子技术应用 作者:老虎
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