骁龙850曝光:或配高通首款消费级5G 通讯模组

时间:2018-02-07 13:51来源:搜狐科技

摘要:首款搭载骁龙845处理器的旗舰GalaxyS9/S9+即将于本月晚些时候在MWC大展上亮相,不过外媒PCMag从多方渠道探听到了关于2018年高通新旗舰处理器--骁龙850的消息。

首款搭载骁龙845处理器的旗舰Galaxy S9/S9+即将于本月晚些时候在MWC大展上亮相, 不过外媒PC Mag从多方渠道探听到了关于2018年高通新旗舰处理器--骁龙850的消息。
 
 
消息称高通骁龙850处理器有望在今年年底之前上线,会以Windows 10 on ARM设备的形态出现。那么骁龙850具体会怎么样呢?外媒认为从数字变化上来看更新幅度并不会很大,骁龙850在性能上会接近于骁龙845,可能只是针对笔记本产品进行小幅改进。
 
此外外媒还做了个大胆的推测,骁龙850中的“50”代表着X50通讯模组,这是高通旗下首款消费级5G模组。无线运营商已经加速5G网络的建设和覆盖,AT&T近期也表示将会在今年年底之前上线移动5G网络。由于目前尚未有5G手机上线,AT&T的系统将会随“puck”或者5G热点上线。
免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
帖子推荐更多

Copyright 2008-2024 21dianyuan.com All Rights Reserved 备案许可证号为:津ICP备10002348号-2