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高通移动优势正扩大到 IoT 未来三年智能音箱市场将翻倍增长

时间：2018-01-13 13:57来源：我爱研发网

摘要：高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。

高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。
　　
据了解，高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中，包括 wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。
　　
现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年，高通在 IoT 领域也是很强的公司，每一天 IoT 芯片出货量超过100万，呈现出不断增长势态。” Qualcomm Technologies 产品管理副总裁 Seshu Madhavapeddy 介绍道，“正是由于在无线移动领域大量的研发投入，我们才能开发更领先的技术为 IoT 服务。”
　　
其实，不仅仅是连接技术，在计算领域高通同样投入很大，布局很广，有定制化的核心、深度学习、摄像头、传感器、显示、CPU、GPU、功耗管理等。就是这些核心技术帮助高通打造出了顶级的智能手机芯片，同样这些技术也可用以打造出优秀的 IoT 产品。
　　
同样安全方面的技术也会应用到 IoT 上，而且绝不打折。
　　
万物互联将为未来生活带来巨大的想象空间，分析人士预计，到2020年将有500亿台设备可以实现互联。这些设备的应用场景和智能手机不同，传统的近距离无线接入技术和移动蜂窝网技术在覆盖范围、功耗、系统容量等特性上的综合表现无法适应物联网时代的需求。
　　
物联网的应用场景多种多样，细分市场十分繁杂，有的需要大量的边缘计算、有的对连接要求较高，因此产品价格区间从几美金到上百美金。为此，高通为 IoT 领域打造了5个系列的产品。
　　
1、Mobile SoC：主要使用在一些高端领域，对边缘计算要求很强，集成了 CPU、GPU、DSP、显示、视频、摄像头等模块，同时也兼容蜂窝、wifi、蓝牙等连接技术。
　　
2、ApplicationSoC：属于应用层面的 SoC，也需要边缘计算能力，但是没有集成无线连接能力。可以针对 IOT 的用户进行的深度定制，主要针对不需要连接技术的 IOT 场景，如智能摄像头、机顶盒、智能手表等产品。
　　
3、LTE SoC：有无线连接能力，尺寸较小，计算能力偏弱，主要用于智慧城市这类应用。
　　
4、Connectivity SoC：这类主要采用的是 wifi 类的连接技术，有一定的边缘计算能力，这类 SoC 常常被用于智能家居。

5、Blutooth SoC：要被用在智能灯泡、智能衣服、可穿戴类产品
　　
值得注意的是，在 IoT 领域安全非常重要。在物联网安全方面高通是非常认真的。从上图中可以看到每个系列的产品都有安全模块，高通认为无论是高中低端产品，对安全的需求是同样的。Seshu 强调，安全性方面所有产品都是一样的，无论是价格高昂的还是相对便宜的产品，在安全上是绝对不能打折的。
　　
在 IoT 领域的应用中，语音 UI、传感器、摄像头、多媒体、深度学习等五个方面的要求会更胜于手机。比如，用户面对智能家居产品需要通过语音实现，在周遭环境复杂的情况下不受到影响，可以正常唤醒、听从指令。
　　
高通可以提供完整的参考设计来应对 IoT 市场。Seshu 表示，“对于 IOT 市场来说，很多客户没有较强的技术实力打造产品，针对这种客户，我们提供完整的解决方案，同样在 IOT 领域，我们也跟强大的产业链合作。如目前高通已经跟谷歌建立了合作伙伴关系。”
　　
在 CES2018展上，高通推出了两款支持 Google Android Things 的 Qualcomm? 家居中枢平台。两款平台分别基于 Qualcomm SDA624 和 SDA212 系统级芯片 (SoC)。目前，哈曼和联想?正分别与 Qualcomm Technologies 合作开发家居产品，包括采用 Qualcomm 家居中枢平台的全新联想智能显示屏。
　　
首款 Qualcomm 家居中枢平台基于 SDA212 SoC，支持具有数字助手与音频功能的家居设备和电器，如冰箱、烤箱和洗衣机。它是在一个平台中融合了处理能力、各种连接能力、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合。
　　
基于 SDA624 SoC 的 Qualcomm 家居中枢平台则增加了边缘计算功能，同时为智能显示屏、家居监控摄像头、智能恒温器和安全面板等 Android Things 设备引入了多媒体、视频摄像头和触摸屏等功能。通过该版本产品，家居中枢设备可支持完成高级任务，包括视频会议、远程视频监控，电影与视频流传输等。
　　
Qualcomm 家居中枢平台、系统级模组、参考设计和开发板预计将于2018年第一季度通过 Intrinsyc Technologies Corporation 面市。基于 SDA624 的系统级模组也将通过光宝科技面市。
　　
此外，几乎同一时间高通还宣布 Qualcomm? 智能音频平台对 Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio 和其他 Google 服务的支持。高通表示，该解决方案旨在让 OEM 厂商能更轻松地打造差异化的智能音箱，在不同产品层级和类别中支持 Google Assistant 丰富的语音交互。
　　
智能音频平台是首个通过亚马逊授权的智能音箱参考设计，今年上半年会在这个平台上支持 Google Assistant 和微软小娜，给 OEM 厂商提供了更多语音云服务商的选择。
　　
智能音箱自问世以来，增长十分迅猛， 2017年相比2016年增长了十倍。关于智能音箱的市场前景，Qualcomm Technologies 产品市场高级总监 Chris Havell 在接受集微网采访时表示，未来三年智能音箱市场可能翻倍增长，预计到2020年智能音箱的出货量将到达8000万，其中，中国市场很有可能占到1/3。
　　
目前，智能音箱在美国的关注度和受众人群明显比中国要多。对此，Chris 认为中美市场的差异中，时间是一大因素。在美国2014年亚马逊就推出了智能音箱产品 Echo，而中国的云服务产品推出时间较晚，市场是刚刚起步状态。但是他相信接下来三年在中国这种能够支持智能助理的产品会有很大的发展，看到中国市场对于这种功能的产品需求是有增长的，同时也看到中国的云服务商阿里巴巴、百度、腾讯等也在这方面做出了很大的努力。最后，他表示，语音 UI、标准的由蓝牙连接的音箱这两个动力会成为智能音箱成长的驱动力。
　　
数家 OEM 厂商在 CES 2018上发布了基于 Qualcomm 智能音频平台的产品，其中 LG 将展示其内置 Google Assistant 的 LG ThinQ 音箱。目前，支持 Android Things 的 Qualcomm 智能音频平台已向部分客户提供，预计将于2018年上半年公开面市。

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