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一图看懂 300mm 晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年

时间：2017-10-20 09:48来源：电子技术应用网

摘要：随着450mm晶圆前景日益黯淡，2016年至2021年间，全球预计将上马至少25家新的300mm晶圆厂。

随着 450mm 晶圆前景日益黯淡，2016年至2021年间，全球预计将上马至少25家新的 300mm 晶圆厂。
 
由于 450mm 晶圆发展前景黯淡，IC 制造商正在努力提升 300mm 和 200mm 晶圆的产能。根据 IC Insights 发表的“2017－2021年全球晶圆生产能力报告”的预测，自今年起至2021年，全球范围内可量产级别的 300mm 晶圆厂每年都会增加，到2021年时，300mm晶圆厂将达到123家，而这一数字在2016年为98家。
 
 
如图1所示，截至2016年底，300mm 晶圆贡献了全球 IC 晶圆厂产能的63．6％，预计到2021年底这一数字将达到71．2％，在这五年内，以硅片面积计算的年复合平均增长率（CAGR）将达到8．1％。
 
该报告中统计的截至2016年底全球98家可量产级别的 300mm 晶圆厂，不包括许多用于研发阶段的生产线和一些用于制造非 IC 半导体（如功率晶体管）的大产能 300mm 晶圆厂。今年，已经有8家 300mm 晶圆厂已经开始或即将开始运营，根据这份全球晶圆生产能力报告，这是自2014年以来一年内新开 300mm 晶圆厂的最高数字，2014年，全球共计新开了7家 300mm 晶圆厂。不仅如此，该报告还预计2018年将有9家 300mm 晶圆厂投入运营。基本上所有新开晶圆厂都将用来生产目前急缺的 DRAM、闪存，或者增强现有的代工能力。
 
无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，300mm 晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此，200mm 晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年，200mm 晶圆的 IC 生产能力预计仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计为1．1％。不过，200mm 晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28．4％下降至2021年的22．8％。
 
IC Insights 认为，200mm 晶圆厂之所以仍然有很长的生命力，是因为并不是所有的半导体器件都能够利用 300mm 晶圆可以提供的成本节约。200mm 晶圆厂可以持续运营多年并保持盈利，它可以用于制造各种类型的 IC，比如专用存储器、显示驱动器、微控制器、RF 器件和模拟产品。此外，200mm 晶圆厂还可以被用于制造基于 MEMS 的“非 IC”类产品，例如加速度计、压力传感器和执行器，以及用于数字投影仪和显示器的声波 RF 滤波装置和微镜芯片，以及分立功率半导体和一些高亮度 LED。
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