竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单_资讯频道

时间：2017-09-27 11:53来源：电子技术应用网

摘要：据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWMIC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用018至0153微米工艺来生产电源管理芯片。

据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片 ( PWM IC ) 70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际 ( SMIC ) 生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。

高通将使用台积电的 BCD 工艺 ( Bipolar-CMOS-DMOS ) 来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。

台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。

高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来 Globalfoundries 收购了特许半导体并接管了高通的订单。

之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从 Globalfoundries 手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。

我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了 28nm 工艺量产，而且还加快 14nm 硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。

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