Vishay 采用 SlimDPAK 封装的新款 TMBS® 整流器在节省空间的同时,更可提高系统热性能和效率

时间:2017-09-21 16:06来源:21Dianyuan

摘要:VishayIntertechnology,Inc宣布推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列,比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从45V到150V,正向导通压降低,电流等级高。

20A、35A 和 40A 的器件高度只有 1.3mm,正向压降低至 0.44V
 
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年9月21日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款表面贴装 TMBS® Trench MOS 势垒肖特基整流器系列,该器件采用 eSMP® 系列的 SlimDPAK ( TO-252AE ) 封装。Vishay General Semiconductor 整流器比其它的 DPAK ( TO-252AA ) 封装的器件更薄,而散热性能更好,反向电压可以从 45V 到 150V,正向导通压降低,电流等级高。
 

 
今天发布的40颗肖特基整流器集合了 TMBS 技术和 SlimDPAK 封装的优点,单管芯结构的电流等级能达到 35A,双管芯共阴极结构的电流等级达到 40A 。器件的 PCB 占位与 DPAK 封装相同,封装高度低43%,可让工程师设计出超薄的工业及消费电子产品。另外,器件的散热面积大14%,使典型热阻降至 1.5℃/W 。
 
新整流器在 20A 、35A 和 40A 下的正向压降低至 0.44V 、0.46V 和 0.49V,在 DC / DC 转换器,续流二极管和极性保护二极管中能有效减少功率损耗,提高效率。新整流器还有通过 AEC-Q101 认证的版本,可用于汽车应用。
 
新整流器的最高工作结温达 +175℃,MSL 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的1级,LF 最高峰值为 +260℃ 。器件符合自动贴片工艺要求,符合 RoHS,无卤素。
 
新的 TMBS 整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周。
 
VISHAY简介
 
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET 和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使 Vishay 成为了全球业界领先者。有关 Vishay 的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com。
 
TMBS® 是 Vishay Intertechnology 的注册商标。
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