近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长。TDK为了应对这一市场需求，将我们所擅长的电介质材料细微化、高分散化技术，与电介质陶瓷片的薄层化与多层化技术相结合，从而扩大了静电容量，同时还满足了车载产品所要求的高可靠性。此次，我们实现了全新的、在额定电压1000V下拥有业界最高静电容量范围（1nF～33nF）的温度补偿用C0G、NP0特性系列产品（3.2×2.5mm, 5.7×5.0mm），使我们能够应对更高的市场需求。

　　本系列产品的温度特性为C0G特性（温度范围：-55～125℃，温度系数：0±30ppm/℃以内）以及NP0特性（温度范围：-55～150℃，温度系数：0±30ppm/℃以内），静电容量几乎不受电压、温度、以及时间的影响，使得产品可以保证设计输出。

　　其次，因其交流电的能量损失和发热极小，随着预计今后市场将不断扩大的电动汽车、混合动力等的非接触式供电单元以及DC-DC转换器、车载充电器等将大幅度地节省空间，该产品有可能将被广泛采用。

　　再次，该产品符合AEC-Q200标准，除了汽车的引擎室等车载用途，还能广泛应用于生产机械的各种电路（时间常数电路、滤波电路、谐振电路、振荡电路、缓冲电路）等需要较高可靠性的用途，此外，通过额定电压、静电容量的提高，其使用范围将会进一步扩大。