高通首款5G基带解决方案 展现5G领导地位
时间:2016-11-15 10:02来源:电子技术应用网
摘要:美国高通公司旗下子公司高通技术公司(QualcommTechnologies,Inc;QTI)宣布,高通SnapdragonX50让高通成为业界首家发表5G数据机晶片组解决方案商业化的公司,其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置,并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。
美国高通公司旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布,高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机晶片组解决方案商业化的公司,其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置,并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。
Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运作。它将运用支援适应性波束成形和波束追踪技术的多重输入多重输出(MIMO)天线技术,在非直视性无线传输(NLOS)环境中实现稳定、持续的行动宽频通讯。透过800MHz频段的协助,Snapdragon X50 5G数据机旨在支援最高达每秒5千兆位元峰值的下载速度。
Snapdragon X50 5G数据机为4G/5G多模行动宽频和固定无线宽频终端设备而设计,并且能够与整合千兆级LTE数据机的高通Snapgragon处理器进行搭配,透过双重连接(dual-connectivity)方式协同运作。由于千兆级LTE能够为初期5G网络提供一个广域覆盖网路,因而成为5G行动体验一项重要关键。
高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Christiano Amon表示:“随着电信营运商和OEM厂商进入5G蜂巢式网路和终端装置的测试阶段,Snapdragon X50 5G数据机也预告着5G时代的来临。藉由在LTE和Wi-Fi领域多年积累的领先地位,我们非常高兴能推出这款产品,并于实践5G终端装置和网路的过程中发挥关键作用。这意味着我们在谈论5G的同时,也真正致力于推动5G的发展。”
透过SnapdragonX50 5G数据机,布建毫米波(mmWave)5G网路的电信营运商现在可与QTI紧密合作,展开实验室测试、外场试验和初期网路布建计画。
此外,采用Snapdragon X50 5G数据机的OEM厂商也有机会率先开始优化其终端装置,以因应在整合毫米波时可能面对的特殊挑战。在真实的5G网路环境下,于终端装置中整合Snapdragon X50 5G数据机,可为采用新兴技术的定型终端装置提供宝贵经验。QTI将应用这些经验和发现帮助加快5G全球标准--5G新空中介面 (New Radio;NR)的标准化和商用。
对消费者而言,5G所支援的增强型行动宽频将为行动用户和云端服务带来前所未有的即时性,从而增加媒体内容消费、改善媒体内容产出,并提供更快获取丰富资讯的方式。此外,5G技术的迅速发展将让数千兆位元的互联网服务更具成本效益且简单地进入更多家庭和企业。
Snapdragon X50 5G数据机是基于QTI长期提供业界领先的正交分频调变(OFDM)晶片和技术经验而打造。高通作为业界的领导者,已经在数代LTE技术与产品及802.11ad产品中成功展示了OFDM、毫米波和大规模MIMO晶片及技术。
Snapdragon X50 5G平台将包括数据机、SDR051毫米波收发器和支援性的PMX50电源管理晶片。Snapdragon X50 5G数据机预计将于2017下半年开始送样,整合Snapdragon X50 5G数据机的首批商用产品则预计将于 2018上半年问世。
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