通过全新MSP MCU大幅度减少感测和测量应用中的组件数量，最高可将印刷电路板 (PCB) 的面积减少75%

2016年3月22日，北京讯

      德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布其用户现在能够利用全新的MSP430FR2311微控制器(MCU)来延长感测和测量应用中的电池使用寿命。该款器件是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU，同时其流耗仅有50pA。作为TI超低功耗MSP430™MCU系列的延伸产品，该款全新MCU的泄露值较其它电压和电流感测解决方案低20倍，并且能够在不牺牲电池使用寿命或电路板空间的情况下提供模拟和存储技术的可配置性。

      支持可配置模拟的高集成MCU解决方案可帮助开发人员简化电路原理图，同时节省高达75%的PCB空间。MSP430FR2311 MCU使开发人员能够利用ADC、运算放大器、比较器和TIA等模拟集成器件连接广泛的传感器。该解决方案还在单个3.5mmx4mm封装内集成了铁电随机访问存储器(FRAM)技术，并避免了对于板上晶振的需求。此外，该单芯片解决方案还将降低设计复杂度和总体项目的开发时间。

      MSP430FR2311 MCU使得开发人员能够选择他们所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通过选择应用代码或数据所分配的存储器数量来扩展他们的应用，从而消除了闪存与RAM的比例限制。通过使用由Code Composer Studio™集成开发环境(IDE)和IAR Embedded WorkBench^®支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad™开发套件，用户能够在数分钟内立即开始设计开发工作。同时，凭借通过一个光电二极管和TIA配置进行电流感测的MSP430FR2311烟雾探测器参考设计(2016年第二季度发布)，用户可以深入研究一个应用的实施。此外，在医疗、健康和健身、楼宇自动化及个人电子设备等领域进行开发工作的用户还可以通过此TI Design参考设计 (TIDA-00242)来进一步延长电池使用寿命。这个参考设计使用了基于MSP430FR2311 MCU系统中的TI能量采集IC (bq25570)。

      目前正在使用2KB和4KB器件的MSP430G2x MCU用户可以轻松将他们的设计迁移至MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性FRAM所具有的更高性能以及更高的模拟集成度，其中包括运算放大器、ADC和比较器。欢迎查看MSP430F2xx和MSP430G2xx系列迁移指南以了解如何在需要更多模拟功能的情况下在不同系列器件间实现轻易变换。

 定价和供货

MSP430FR2311 MCU是系列器件中第一个可在TI Store上立即提供样片的产品。同时，MSP430FR2311 MCU LaunchPad开发套件也将通过TI Store发售。

 如需进一步了解业内首款具有可配置低泄漏TIA放大器的MCU，敬请访问以下链接：

●   MSP430FR2311 MCU 数据表

●    MSP-EXP430FR2311 MCU LaunchPad开发套件

●   MSP430FR2311微控制器烟雾探测器参考设计

●   MSP430FR4xx/2xx系列用户指南

●   MSP430F2xx/G2xx到MSP430FR4xx/2xx的迁移指南

 创新是TI MCU的核心要义

       自从开创领先的工艺技术并添加独特的系统架构、知识产权和实际系统的专业技术以来，TI 20余年如一日，通过低功耗和高性能的MCU不断进行创新。凭借能实现超低功耗、低功耗高性能和安全通信、实时控制、控制和自动化以及安全性的独特产品，设计人员可通过TI的工具生态系统、软件、无线连接解决方案、多种设计网络（Design Network）产品和技术支持来加速产品上市进程。

 商标

CapTIvate和MSP430是德州仪器公司 (TI) 的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。

关于德州仪器公司

 德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和

 TI在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为TXN。

 更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn。

 TI半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。