新世代要求多功能、可携式智慧行动装置，需要传输速度更快、更低耗能的晶片来处理，因此近年来积体电路（IC）制作渐由平面2DIC衍伸出立体结构的3DIC，藉由IC堆叠来缩短讯号传输距离。目前半导体厂制作3DIC主要是以「矽穿孔3D-IC技术」，将两块分别制作完成的IC晶片以垂直导线连接，距离大约50微米。

   国研院奈米元件实验室前瞻元件组组长谢嘉民，过去矽穿孔技术就像101只能住1楼和顶楼，且中间只有1台电梯（垂直导线）连接，讯号传输速度慢，积层型3D-IC技术则如同一栋2层楼的房子，却有多部电梯可同时上下有效提高讯号传输速度并减少耗能。

   谢嘉民并指出，矽穿孔技术在加热制作第2层时，可能会损坏到已经做好的第一层IC，但国研院开发出「奈米级雷射局部加热法」及「奈米级超薄高品质矽薄膜技术」，可以在加热第2层IC时不损及第1层，突破长久以来积层型3D-IC技术的瓶颈，并将两层IC间距离缩短到0.3微米，是现有技术的150分之1。