8月11日消息,据报道,福建省投资最大的半导体芯片生产基地--集顺公司的晶圆生产线预计今年“9·8”期间将投入试运营。
　　
　　据悉,集顺的建立,将为厦门集美未来打造一条产业值为120亿元的半导体芯片产业链,为海西形成一个高起点的晶圆产业链打下坚实基础。
　　
　　据了解,项目总投资规模预计为30亿元,占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线,生产能力为6万片,工艺水平达到0.35微米,属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。
　　
 

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