工研院IEKITIS计划发表2010年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告：总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元，较上季增长1.8%，较去年同期增长88.9%。 其中IC设计业产值为新台币1,036亿元，较上季增长0.1%，较去年同期增长38.5%；制造业为新台币1,885亿元，较上季衰退0.2%，较去年同期增长134.2%；封装业为新台币640亿元，较上季增长7.9%，较去年同期增长91.0%；测试业为新台币285亿元，较上季(09Q4)增长8.4%，较去年同期(09Q1)增长92.6%。 第一季全球半导体产业概况 根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季增长2.8%，较去年同期增长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季增长4.2%，较去年同期增长66.7%；ASP为0.429美元，较上季衰退1.3%，较去年同期衰退5.0%。 2010年Q1美国半导体市场销售值达115亿美元，较上季衰退0.4%，较去年同期增长48.2%；日本半导体市场销售值达108亿美元，较上季衰退0.6%，较去年同期增长43.0%；欧洲半导体市场销售值达93亿美元，较上季增长4.8%，较去年同期增长42.0%；亚洲区半导体市场销售值达377亿美元，较上季增长4.4%，较去年同期增长72.0%。 根据国际半导体设备材料行业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.19，较2月份的1.23显著增长，目前已连续9个月处于1以上的水平，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水平。 北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元，较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%，比2009年同期增长423.2%，金额攀升到2008年4月以来最高水準。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元，较2月10.16亿美元增长6.4%，比2009年同期增长146.8%。 SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，3月北美半导体设备的订单及出货金额持续增长，B/B值已连续九个月超过1，而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的增长趋势，显见半导体产业的投资脚步随著需求的复苏正逐步放大。 第一季台湾半导体产业各部门发展概况 首先观察IC设计业，2010年Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等增长率趋缓，手机芯片、模拟IC、驱动IC、存储IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010年Q1台湾IC设计业产值达新台币1,036亿元，仅较2009年Q4小幅增长0.1%。 这显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的增长力道仍然薄弱，特别是LCDTV、手机。未来随著全球PC换机潮需求、智能手机普及、中印等新兴市场增长，台湾IC设计业将重新步入增长轨跡。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币4,354亿元，年增长13.1%。 在IC制造业部分，由於受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整，客户库存水位回升，需求降温。2010年Q1台湾IC制造业产值达新台币1,885亿元，其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币，较2009Q4衰退0.3%，相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看，呈现淡季不淡的现象，较2009年Q1大幅增长133.6%；新兴市场的需求仍然畅旺，相关产品线的库存水位仍处在安全水位。 而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币，较2009年Q4微幅增长0.2%，同样呈现淡季不淡的现象，且较2009年Q1大幅增长135.2%。代表IC制造业未来产值增长的重要领先指标──北美半导体设备的B/BRatio於2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资，景气呈现上场的趋势。 在IC封测业的部分，虽然2010Q1是电子产品传统淡季，上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%，但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象，2010年Q1封装及测试业分别逆势增长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上DriverIC和存储芯片封测价格的回升，带动整体产值的增长。 因此，2010年Q1台湾封装业产值为640亿新台币，较2009年Q4增长7.9%，较去年同期增长91.0%。2010年Q1台湾测试业产值为285亿新台币，较2009Q4增长8.4%，较去年同期增长92.6%。2009年台湾IC封测业已逐渐摆脱金融风暴阴影，回复到过往正常的增长轨跡，预估2010全年台湾IC封装及测试业合计产值分别为新台币2,720亿元和1,217亿元，年增长分别为36.3%和38.9%。