2026年9月2-4日，2026开放数据中心大会（ODX）暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。

本次展会，永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景，展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文聚焦主供电源场景，详解永铭电容方案如何为AI服务器电源筑牢电力基石。

主供电源场景：两大产品线协同，筑牢AI算力供电根基

AI服务器功率密度正加速攀升，4.5kW、8.5kW乃至12kW成为主流。电源模块需在有限空间内实现更高功率输出，这对PFC后端DC-Link电路的母线滤波电容提出了耐高压、大容量、低ESR、耐大纹波的四重挑战。与此同时，SiC/GaN高频拓扑的普及，要求电容在更高开关频率下保持稳定的滤波性能与更低的发热。

永铭针对主供电源场景，已形成液态牛角型（基板自立型）铝电解电容与高分子混合动力铝电解电容两大产品线，覆盖从AC-DC输入滤波到PSU输出端储能的全链路需求。

展品亮点速览

液态牛角型（基板自立型）铝电解电容 —— 激光焊接，小体积大容量

永铭IDC3系列液态牛角型铝电解电容，专为AI服务器主供电源PFC后端DC-Link电路设计。通过12项技术革新，以激光焊接工艺替代传统点焊/铆接，实现低ESR与耐大纹波的双重突破。

IDC3 105℃ / 3,000H	电压	容量	尺寸
	450V	1400μF	Φ30×70
	475V	1670μF	Φ30×100
		1580μF	Φ30×95
		2270μF	Φ35×105
	500V	1600μF	Φ30×100

核心优势：
●激光焊接工艺：接触电阻极致降低，ESR值相比常规产品降低30%
●纹波承载提升20%：相同条件下温升更低，可靠性与寿命显著提高
●体积缩减25%~36%：同规格下比传统产品体积更小，释放PCB空间
●AEC-Q200车规认证：通过汽车行业最严苛的质量标准
●已导入纳微4.5kW~8.5kW方案：与全球领先的SiC/GaN方案商深度合作，电源转换效率突破95%+
●覆盖16V~630V一站式选型：同步适用于SST固态变压器等场景

高分子混合动力铝电解电容 —— 国产替代，Pin-to-Pin直替日系

永铭NHX/NHT系列固液混合电容，融合电解液自愈性与高分子低ESR优势，专为AI服务器PSU（电源供应单元）主功率级输出端与48V DC-BUS直流母线的滤波与Hold-up（储能/掉电保持）设计。

NHX 105℃ / 12,000H	电压	容量	尺寸
	63V	470μF	Φ10×21
		560μF	Φ10×30
		820μF	Φ12.5×20
		1000μF	Φ12.5×25
NHT 125℃ / 4,000H	63V	120μF	Φ10×10
		390μF	Φ10×20
	80V	47μF	Φ10×10

核心优势：
●Pin-to-Pin直替日系：电气性能、封装尺寸全面对标NCC、Nichicon等日系同规格主力型号，无需修改PCB
●4周快速交付：依托国内自有工厂生产，相比日系10周以上交期大幅缩短
●超低ESR：固液混合电解液+复合阳极工艺，强化高频滤波能力
●耐高温长寿命：NHT系列支持125℃环境下连续工作4000h
●抗大电流浪涌：单体可耐受20A+瞬时冲击电流，抑制设备过载与宕机
●综合降本：同等品质下采购价格优于日系，兼顾品质与量产成本

两场主题演讲 · 深度技术分享

除展品展示外，永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲：

9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛
永铭超级电容在服务器主（备用）电源中的解决方案

9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛
永铭电容在SSD中的应用

相约北京，共赴算力盛宴

2026算博会以"开放算力生态，Token普惠创新"为主题，超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。

永铭主供电源全场景电容方案均已就位。无论您正在设计下一代高密度AI服务器电源，还是为PSU输出端寻找国产替代方案——欢迎整机厂商、服务器电源方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区，现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。

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我们期待与您面对面交流电容器在AI电源领域的最新技术突破，共同推动中国算力产业从"能用"迈向"好用、易用、优用"！

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