2026年9月2-4日，2026开放数据中心大会（ODX）暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。

本次展会，永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景，展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文聚焦主板算力场景，详解永铭电容方案如何为AI服务器CPU/GPU供电提供纳秒级瞬态支撑。

主板场景：两大产品线协同，筑牢算力供电根基

AI服务器CPU/GPU瞬时功耗剧烈波动，供电末端电容需要以极低ESR快速响应纳秒级电流变化，防止电压下陷导致降频或重启；同时需在MHz频段提供低阻抗路径，抑制高频纹波对高速信号的干扰。

永铭针对主板算力场景，已形成高分子聚合物钽电容与叠层高分子固态铝电解电容（MLPC） 两大产品线，紧贴CPU/GPU部署，为AI芯片供电提供最后一道保障。

展品亮点速览

高分子聚合物钽电容 —— 高容值密度，高频去耦优选

永铭TQD系列聚合物钽电容，采用新一代底面端子结构，兼具高容值密度与快速频率响应特性，适用于CPU/GPU周边高频电路中的储能与滤波。

TQD 105℃ / 2,000H	电压	容量	尺寸
	20V	47μF	7.3×4.3×1.5mm
	16V	100μF	7.3×4.3×1.9mm
	25V	68μF
	25V	100μF

核心优势：
●高容值密度：底面端子结构同尺寸下钽芯体积提升25%，在有限PCB面积内存储更多电荷
●快速频率响应：适用于高频电路中的储能和滤波，减少高频噪声对电路的影响
●薄型化优势：1.5mm/1.9mm超薄封装，适配高密度主板布局
●低ESR：在CPU/GPU周边供电场景下提供高效稳定的瞬态响应

叠层高分子固态铝电解电容（MLPC）—— 超低ESR，纳秒级瞬态支撑

永铭MPS/MPD19/MPD28系列叠层高分子固态铝电解电容，以叠层结构实现小体积、大容值、低ESR、低漏流、高可靠，专为AI服务器CPU/GPU周边供电设计，为高密度算力板卡提供高效稳定的瞬态响应。

MPS 105℃ / 2,000H	电压	容量	尺寸
	2.5V	470μF	7.3×4.3×1.9mm
MPD19 105℃ / 2,000H	16V	100μF
	20V	22μF
	25V	22μF
	25V	47μF
	25V	68μF
MPD28 105℃ / 2,000H	16V	150μF	7.3×4.3×2.8mm
	16V	220μF
	25V	100μF

核心优势：
●超低ESR：MPS系列ESR低至9mΩ，有效降低电源转换能量损失
●小体积大容值：7.3×4.3mm超薄封装（薄至1.0mm），紧贴CPU/GPU部署，不挤占宝贵PCB空间
●低漏电流：新型底部电极结构无需折弯，避免对芯包二次破坏，漏电流无变化
●高可靠：满足105℃/2,000H寿命等级，适配高可靠性应用场景

两场主题演讲 · 深度技术分享

除展品展示外，永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲：
9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛
永铭超级电容在服务器主（备用）电源中的解决方案
9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛
永铭电容在SSD中的应用

相约北京，共赴算力盛宴

2026算博会以"开放算力生态，Token普惠创新"为主题，超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。
永铭主板算力全场景电容方案均已就位。无论您正在设计下一代AI服务器CPU/GPU供电架构，还是为高密度主板寻找低ESR电容方案——欢迎整机厂商、服务器方案设计商、数据中心架构师莅临B12电解电容展区，现场获取规格书、选型建议与FAE技术对接支持。
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