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德州仪器携"智引芯程,定义未来"主题亮相2026慕尼黑上海电子展 四大展区全面展示模拟与嵌入式技术创新

时间:2026-06-30 11:38来源:

摘要:德州仪器(TexasInstruments,简称TI)将以"智引芯程,定义未来"为主题,亮相2026年慕尼黑上海电子展(7月1日-3日)。德州仪器中国区技术支持总监赵向源先生向媒体详细介绍了TI在出行、生活、协作、焕能四大领域的最新技术突破与解决方案,展示了模拟与嵌入式处理技术如何赋能汽车智能化、边缘AI、工业自动化及能源基础设施等关键领域。

德州仪器(Texas Instruments,简称TI)将以"智引芯程,定义未来"为主题,亮相2026年慕尼黑上海电子展(7月1日-3日)。德州仪器中国区技术支持总监赵向源先生向媒体详细介绍了TI在出行、生活、协作、焕能四大领域的最新技术突破与解决方案,展示了模拟与嵌入式处理技术如何赋能汽车智能化、边缘AI、工业自动化及能源基础设施等关键领域。




出行:从"软件定义汽车"到全面电气化
在汽车智能化浪潮下,TI聚焦整车电子电气架构从分散式ECU向域控与集中计算架构的演进。展会期间,TI将展示支撑下一代区域架构的多项关键技术,包括高速以太网环形骨干网络、基于AVB的以太网音频传输技术以及48V低压供电整体架构,为"软件定义汽车"提供坚实的技术底座。
值得关注的是,TI最新推出的TDA5系列芯片将在展会上亮相。该芯片集成专有NPU及芯片级封装设计,可提供高达1200 TOPS的安全高效边缘AI算力,能够在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐系统、网关跨域融合。配套的虚拟开发套件(VDK)支持数字孪生技术,使开发团队可在芯片量产前即启动软件开发,大幅缩短新品上市周期。
 

在智能底盘领域,TI将展示EMB机电刹车参考设计,采用全电子架构实现ASIL-D供电安全标准;在智能车灯方面,TI与常州星宇合作的交互式车灯解决方案支持像素级LED独立控制,可满足年轻消费者对科技感与个性化的追求。
 
 

在电动化方面,TI与威迈斯合作展示基于F29 MCU的6.6kW单芯片车载充电器(OBC)和DC-DC方案,以及300kW、800V牵引逆变器参考设计,通过优化脉冲模式(OPP)控制有效降低系统损耗、提升电驱效率。此外,TI重点介绍了最新推出的BQ79826Z-Q1电池监测器——业界领先的26节串联电芯监测器,集成EIS(电化学阻抗谱)引擎,可实现低于2mV的电压测量精度,提前识别热失控风险,助力解决续航焦虑与电池安全两大核心痛点。
 

生活:边缘AI走进日常
展会期间,TI将展示基于TinyEngine™ NPU的微控制器数字识别方案、与TCL合作的基于AI MCU C2000™的空调解决方案,以及支持直连云端的ECG可穿戴方案和连续血糖监测方案,覆盖智能家居、数字健康等多个场景。
 

TI的嵌入式产品系列(MCU、处理器、无线产品、雷达等)均可集成边缘AI,客户可根据不同需求选择合适平台。通过将NPU集成至单芯片架构,TI有效降低了系统复杂度、功耗与延迟,同时配套的SDK和开发资源可帮助客户缩短开发周期。目前,TI已提供超过60个AI应用案例,助力工程师快速部署边缘AI。
 
协作:赋能工业自动化与人形机器人
工业自动化是TI的另一重点方向。TI将推出面向人形机器人的全系统解决方案,包括与Neuron Automation合作的安全控制器方案、支持单MCU同步驱动四路电机的高集成度电机控制系统,以及基于氮化镓技术的灵巧手方案——可将功率部分体积缩小50%以上。
在感知层面,TI将展示计算机视觉与毫米波雷达融合技术,支持实时定位、追踪及穿透障碍物感知,并可检测呼吸、心率等生命体征。此外,TI的TIDA-010281参考设计专为机器人打造符合SIL-2安全标准的雷达感知系统,从感知、监控到安全保护三个维度提升系统可靠性。
 
焕能:800V架构重塑数据中心与能源系统
面对AI算力指数级增长带来的电力需求,TI率先布局800V直流配电架构。展会将展示两款核心方案:800V至6V DC/DC电源配电板(峰值效率97.6%,功率密度2kW/in³)以及30kW 800V交流直流电源方案(峰值效率98.5%),通过氮化镓技术实现高频率、高效率、高功率密度的电源转换。
在新能源领域,TI推出50kVA固态变压器(SST)模块方案,集成以太网及FSI通信,满载效率超97%。在储能方面,TI的BQ798xx系列产品覆盖"车规+储能"双赛道,通过EIS技术实现电芯实时监测与热失控风险预警,支持26至104串电芯灵活配置。此外,TI还发布了新一代精密运算放大器系列,搭载零漂移技术与e-Trim™校准技术,以5nV/℃的失调电压温漂实现高精度与高性价比的平衡。
 
TI入华40周年:持续赋能中国电子产业创新
2026年恰逢德州仪器进入中国40周年。赵向源表示,TI将继续通过模拟与嵌入式处理技术支持客户在出行、生活、协作、焕能等各领域实现创新突破。展会期间,TI专家团队还将出席多场技术论坛,围绕医疗电子、储能、电源、自动化、机器人及汽车等主题分享前沿技术。

时间 7月1日10:30-11:00 7月1日10:30-11:00 7月1日13:45-14:15 7月2日14:00-14:30 7月2日14:00-14:30
论坛 国际医疗电子创新论坛 2026年创新储能技术论坛 新型半导体器件与电源创新论坛 AI赋能,智造未来--人工智能重塑制造业新生态论坛 2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛
地点 N5馆M47会议室 N5馆M51会议室 N5馆M50会议室 N4馆M46会议室 N5馆M47会议室
重点领域 生活 焕能 焕能 协作 出行
演讲主题 德州仪器在EEG医疗与BCI交互的完整系统方案 德州仪器新一代EIS解决方案,助力探索大容量储能安全监测新界限 德州仪器推出业界先进集成GaN开关稳压器 德州仪器创新技术赋能更安全、更智能的工业4.0智慧工厂 重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术

 

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