作为国内领先的模拟及数模混合信号芯片企业，希荻微电子（证券代码：688173）针对光模块等应用，推出多款DCDC，负载开关和电平转换芯片。
 
希荻微HL85004L,HL85004L,HL85012L等负载开关芯片，具有极低的静态功耗，较小的封装，优异的性能，完全可以替代国际品牌产品。
 
希荻微DCDC 芯片HM85006，是一颗集成电感的6A 电流DCDC，，是适合光模块等应用，这类应用需要较小封装的芯片。HL85413L是一颗4位双向电平转换芯片，适合紧凑型设备装置。
 
针对光模块等算力应用的产品，希荻微将不断推出创新芯片产品，满足行业客户需求。

光模块应用等
负载开关
Part Number	Input Voltage (V)	内阻（mΩ）	Continuous Current Max (A)	Iq (µA)	Package
HL85003L	1-5.5	8	4	36	WLCSP-6
HL85004L	1-5.5	8	4	37	WLCSP-6
HL85012L	0.2-5.5	3	12	20.5	WQFN-10
降压DCDC芯片
Part Number	Input Voltage (V)	NMOS内阻（mΩ）	Continuous Current Max (A)	集成电感	Package
HM85006	2.5-5.5	7.5	6	Y	LGA-24
电平转换芯片
Part Number	Input Voltage (V)	4 Bit Bidirectional		ESD Protection	Package
HL85413L	1.65V to 5.5V on A ports  &  2.3V to 5.5V on B Ports	Y		4-kV HBM	QFN3.5x3.5-14 and TSSOP-14

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