中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS, Advanced Driver Assistance Systems）及电动汽车电源架构的整合方案平台，充分展现分销商在车用生态中串联技术与加速落地的关键角色。
 
其中，世平与安森美（onsemi）的合作尤为亮眼。双方除长期稳固的商业伙伴关系外，更持续深化技术协同，将onsemi在功率模块（IPM, Intelligent Power Module）、感测与电源管理领域的核心技术，实际导入汽车应用。本次展出以「汽车电控智能悬挂」与「800V电动压缩机」两大方案为代表，前者通过磁位置感测与三相电流精准控制，实现主动悬架系统的实时调整；后者则结合IPM驱动与高压电源架构，提升电动汽车热管理系统效率与稳定性，彰显世平从元器件代理到系统整合的完整能力。
 
展会期间，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury亲自莅临世平展位参观，深入了解整车应用成果，并与团队进行技术交流。此行不仅凸显onsemi对亚太市场及车用市场发展的高度重视，更进一步印证双方长期合作的深度与策略伙伴关系。
 

免责声明：本文若是转载新闻稿，转载此文目的是在于传递更多的信息，版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题，请联系本网编辑予以删除。