● 全链路半导体硬实力： 具备覆盖设计、制造与封测的完整价值链，以垂直整合的全栈实力，支撑汽车产业智能化与电动化转型。  
持续扩容： 苏州工厂传感器测试中心在现有约 3,000 平方米基础上持续扩建，新增的约 1,000 平方米预计将于 2027 年 1 月投入使用。
 
前沿半导体解决方案：构筑安全、便利的未来出行新生态
“电动化、智能化、网联化正重塑汽车产业对半导体的需求。”王宏宇指出，“博世正围绕新能源电气化、高阶自动驾驶等核心领域，以系统性的底层技术解决方案，将复杂的芯片转化为消费者可感知的安全与便利。”
 
碳化硅：突破效能极限，让长续航与绿色出行兼得
碳化硅是打破电动汽车续航瓶颈的关键。博世现已构建完整的技术生态，其最新发布的第三代碳化硅芯片综合性能较上一代提升约 20%，将整车电驱效能推向新高。
 
产品线持续跃升： 第二代产品全面覆盖 750 伏特至 1700 伏特电压等级；第三代产品依托独家“博世工艺”沟槽蚀刻技术，显著提升功率密度并缩小尺寸，在800伏特高压场景下展现出极佳的能效与成本优势。
 
全球产能全速扩张： 博世正加速推进 200 毫米晶圆产线升级，并斥资约 19 亿欧元建设美国罗斯维尔制造基地。通过德美双中心布局，中期年产能将迈向数亿颗量级。配合先进的嵌入式印刷电路板功率封装技术，全面释放系统级效能。
 
微机电系统（MEMS ）传感器：全场景精准感知，筑牢安全底座
作为汽车感知外界的“神经末梢”，博世微机电系统传感器深度覆盖惯性测量、胎压监测与振动感知等高频场景，为主动安全与极致舒适提供底层支撑。
 
旗舰级感知冗余： SMU300 专为软件定义汽车打造，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗余；与之引脚兼容的 SMI980 则支持客户灵活配置不同性能等级。
 
全方位体验升级： SMA380 与 SMA286 加速度传感器聚焦路噪主动降噪与预测性维护；首创的蓝牙胎压监测系统专用片上系统（TPMS SoC）方案 SMP290，可无缝融入整车架构，精准护航每一次出行。
 
车用集成电路及知识产权模块：重塑底层架构，打造便捷的人车交互
面对电子电气架构向集中式计算加速演进，博世致力于通过高度集成化降低系统复杂度，铺平软件定义汽车的落地之路。
 
高效集成与感知： 在 48 伏特架构下，SD148 智能传感执行器将微控制器与电源管理等功能高度集成于单芯片，直接驱动电机，显著精简架构。针对泊车场景，全新超声波芯片组 TB193/TB293 在保障精准探测的同时，大幅降低了线束复杂度与系统功耗。
 
突破通信带宽瓶颈： 面对海量数据需求，博世推出 NT156 具备信号改善能力的扩展型控制器局域网（CAN SIC XL）收发器。该产品在成倍提升传输速率的同时，原生支持互联网协议的隧道传输，为车载高速通信搭建了坚实桥梁。

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