随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片（SoC）的新需求。市场对高可靠性、易集成和一站式互联类半导体知识产权（IP）解决方案的需求日益迫切，成为芯片设计企业快速突破技术瓶颈切入应用的关键。

例如在5G和NTN、机器人、智能汽车、超高清影音、工业智能及物联网这些正在快速普及的应用中，设备制造商们都在要求芯片设计企业提供具备高速数据传输、低功耗运行、多协议兼容的核心能力，而接口与连接IP作为通信、连接和存储芯片的“基石”，其性能直接决定了智能设备的交互体验与运行效率。

SmartDV在不久前于德国纽伦堡展览中心举办的2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）上，以“全栈IP解决方案提供商”的定位展示了汽车IP、AI与高性能计算（AI & HPC）、边缘和连接（Edge & Connectivity）三大核心IP解决方案。之前发出的两篇文章分别介绍了汽车IP和AI & HPC解决方案，这些IP解决方案获得了用户和读者们的一致认可。


多维优势，夯实边缘互联IP底层能力
SmartDV提供专为移动设备、边缘智能、新消费电子、工业智能与物联网SoC打造了多样化的接口和连接IP产品组合，可实现符合多种协议最新版本要求的高速数据传输、先进的媒体处理与高能效边缘计算，从而助力设计人员更快地打造更智能、更高速的终端设备主控SoC。SmartDV完整的边缘与连接（Edge & Connectivity）IP解决方案的核心优势包括：
1. 成熟的技术和团队：SmartDV的设计IP与VIP已获得全球领先的移动、消费电子及物联网SoC设计企业的广泛认可和信赖，此次将相关技术和产品团队结合在一起，成为芯片设计团队的一站式IP提供商和技术合作伙伴；
2. 全面的产品组合：覆盖媒体处理、存储与连接等领域内全品类设计IP和VIP，一站式满足设备互联的多元需求；
3. 卓越的性能与可靠性：针对边缘及终端SoC芯片对高速、低功耗等需求进行了优化，从而支持覆盖显示、存储与连接接口领域内的最新协议版本；
4. 领先的技术标准：基于HDMI 2.1、DisplayPort 2.1、UFS 5.0等最新行业规范打造，支持SoC设计企业紧跟前沿技术；
5. 易集成特性：可配置、经过验证的IP，使这些产品可实现快速部署；
6. 全球化技术支持：从设计阶段到落地部署，为客户提供响应迅速的全流程技术服务。

依托深厚的技术积累与全流程工程能力，SmartDV不仅可提供面向相关场景的接口与连接IP，更将验证IP、设计IP与模拟IP深度融入整体解决方案，形成从前端设计、功能验证到后端实现的完整技术闭环。通过一体化IP解决方案和基于SmartCompiler工具的IP定制能力，以及快速提供满足不同功能安全需求的IP产品等高价值服务体系，SmartDV持续为芯片开发者提供高可靠、易集成、高性能的底层支撑，助力客户在边缘智能与万物互联时代快速实现SoC产品创新与量产落地。

如需了解更多SmartDV完整的边缘与连接（Edge & Connectivity）IP解决方案详情，欢迎邮件垂询：info@smartdvtech.com。

关于SmartDV
在SmartDV Technologies™，我们相信有更好的方法来应对集成电路的半导体知识产权（IP）问题。自2007年以来，我们一直专注于IP领域，因此，无论您是为下一代SoC、ASIC或FPGA寻找基于标准的设计IP，还是寻求验证解决方案（VIP）来测试您的芯片设计，您都会发现SmartDV的IP非常易于集成。通过将专有的SmartCompiler™技术与数百名专家工程师的知识相结合，SmartDV可以对IP进行定制化以满足您独特的设计目标：快速、经济、可靠。与提供“一刀切”通用解决方案的供应商不同，SmartDV可根据您的精确规格，量身交付所需IP：IP Your Way。
更多有关SmartDV的信息，请访问www.smartdvtech.com，中国客户及伙伴也可以在我们的微信公众号“SmartDV”上与我们联系。

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