随着物联网（IoT）与人工智能（AI）技术的深度融合与飞速发展，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能家居、工业物联网、智慧城市、智能零售、互联健康等创新升级的核心引擎。在此背景下，低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再次发力，宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列技术讲座旨在通过中文在线专家讲授和实操培训等形式，聚焦无线连接与边缘AI前沿趋势，为本地开发者提供系统化技术培训与实用的开发技能指南，助力快速打造下一代互联智能设备，携手共创新未来。

Tech Talks聚焦前沿技术，赋能智能物联创新
作为芯科科技年度重磅技术交流平台，Tech Talks系列技术讲座已连续多年广受全球物联网开发者认可。2026年亚太区技术讲座中文系列全新升级，4月22日至8月19日当月周三举行，覆盖Amazon Sidewalk、Matter、人工智能/机器学习（AI/ML）、LPWAN、蓝牙信道探测（Bluetooth Channel Sounding）五大核心方向。

每场讲座将由芯科科技的专家工程师主导，他们不仅具备深厚的理论功底，更拥有丰富的实战经验。通过一小时的技术培训，专家们将聚焦真实应用场景，提供物联网无线连接前沿技术、开发技能、趋势洞察与实用的动手实践教程，帮助开发者更高效地解决问题、做出明智的设计决策，从而将下一代物联网设备更快推向市场。

亮相蓝牙亚洲大会，展示蓝牙创新突破
值得关注的是，在Tech Talks蓝牙主题专场（8月19日）之前，芯科科技还将以铂金赞助商身份重磅亮相于4月23日至24日在深圳会展中心（福田）举办的2026年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），展位号为5号馆5C01。届时，芯科科技的销售及无线工程专家团队将现场展演蓝牙信道探测、AI/ML和环境物联网（Ambient IoT）等突破性技术，并重点展示蓝牙在汽车领域的新兴应用，包括基于信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS）、胎压监测系统（TPMS），以及结合边缘智能的面部/手势识别、电机控制、玻璃破碎检测等参考设计。

此外，芯科科技专家还将参与大会同期多场论坛：4月23日11:30-12:00的“蓝牙创新讲堂”带来《推动汽车PEPS发展：利用蓝牙信道探测实现高精度、低延迟与高能效的车辆进入系统》演讲；同日14:15-14:40的“技术分会演讲”分享《驱动下一代汽车应用：探索蓝牙在汽车领域的新兴趋势与解决方案》；并出席13:30-14:15的圆桌论坛“依托先进无线连接，打造韧性与智能产业”，与行业领袖共话蓝牙技术如何驱动无线连接生态的发展。这些精彩内容与Tech Talks系列中的蓝牙主题及AI/ML实践培训为开发者提供了线上线下相结合的学习互动体验，全面掌握低功耗无线与边缘智能关键技术。点击此处，即刻注册参加2026年蓝牙亚洲大会，期待与您在现场会面。

以下为2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座全系列培训日期与主题，每场活动举办时间均为当日下午2:00~3:00：
● 4月22日 / Amazon Sidewalk平台演进、新应用场景与未来展望
● 5月20日 / Matter能源管理
● 6月10日 / 动手实践边缘AI：开发嵌入式AI/ML应用
● 7月15日 / 低功耗广域网－Wi-SUN
● 8月19日 / 蓝牙信道探测与FindMy
点击此处，即刻注册参加2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座，也可通过扫描下方二维码注册参加。

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前瞻性声明
本新闻稿可能包含Silicon Labs根据目前预期所做出的前瞻性声明。这些前瞻性声明包含风险与不确定因素。多项重要因素可能导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异。关于可能影响Silicon Labs的财务结果以及导致实际结果与前瞻性声明所示之结果出现重大差异的各种因素说明，请参阅Silicon Labs提交给美国证券交易委员会（SEC）之报告。Silicon Labs没有意愿或义务因为新信息、未来事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性声明。

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