● 全新的开放式端到端电子开发平台，在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理，及早期概念验证功能
● 模型化评估与优化技术，可根据整体系统设计背景即时推荐MCU
● 将RA系列MCU与e² studio、SDK以及瑞萨工具链相集成
● 德国纽伦堡embedded world 2026现场演示（4号馆305展位及1号馆234展位） 

2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市：该平台可将元器件与解决方案查找、模型化系统开发，以及早期概念验证集成于统一平台。Renesas 365是业界领先的基于云端环境构建的平台，致力于通过开放生态系统大规模实现芯片与系统深度融合。

 
在现代嵌入式设计中，工程师常面临工作流程脱节、手动查找元器件，以及系统级认知有限等问题。Renesas 365将嵌入式软件文件、数据手册和应用说明等此前相互独立的工具整合至一个精简的云端管理的平台上，有效解决了这些问题。借助Renesas 365，工程团队可以协同探索架构、并行开发软硬件，并基于实时洞察做出系统级设计决策。
 
自相关概念发布以来，瑞萨现已推出Renesas 365的第一阶段版本，集成超过550款型号的RA系列微控制器（MCU）——业界卓越的Arm^®架构MCU产品系列，并配套提供完整开发工具。
 
借助模型化的评估与优化技术，工程师如今可将Renesas 365作为一个智能设计环境：它能根据完整的系统需求，主动辅助筛选合适的MCU。工程师无需再逐一地筛选数据手册，而是基于引脚使用情况、外设、时序、功耗，以及元器件与系统构建模块的匹配程度获得引导式推荐方案。这意味着，工程师原本需要花费一小时来查阅数据手册和工具需求的任务，如今几分钟内即可完成，可大幅缩短评估时间。这种系统级智能可加速设计融合，最大限度减少后续返工，同时支持更强大、高效且具成本效益的嵌入式设计，提升产品上市速度。
 
Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，标志着瑞萨数字化愿景关键里程碑的达成。通过推出支持早期开发的智能设计环境第一阶段版本，我们也同时为下一阶段产品奠定了基础：届时硬件和软件子系统元素都将可以在Renesas 365内进行维护。这将助力客户以更低成本加速构建、扩展和维护下一代软件定义产品。”
 
结合e² studio集成开发环境（IDE）、灵活配置软件包（FSP），和智能文档功能，工程师可利用专门为RA MCU产品（包括传感、电源管理和编译器支持）创建的集成设计工作流程。
 
Renesas 365的关键特性
● 模型化的元器件与系统探索、发现及选型
● 贯穿系统、硬件与软件工作流的数字连续性
● AI辅助的设计约束指导、资源管理和错误纠正
● RA MCU的空中下载（OTA）设备管理 

现有客户可将在e² studio中的现有项目与Renesas 365平台相关联，并立即启用该平台。而新项目开发者将获得系统级元器件与解决方案发现层面的引导，以识别兼容设备并评估可行性。这种系统级上下文感知能力可显著加快早期开发进程，减少迭代次数。
 
数字化连接的软硬件配置
当工程师对其系统进行修改时，该平台会自动记录迭代过程，并将其与系统级设计元素相关联，以便团队能够回溯任何软硬件配置。凭借上下文感知智能系统，Renesas 365有助于识别资源或设计约束，提出解决方案，帮助团队以更少的迭代次数和更高的信心做出设计决策。此外，Renesas 365还允许客户通过集成的OTA功能，在初始设计完成后持续管理和更新基于RA的产品。
 
为灵活性而打造的开放平台
Renesas 365是一个开放且可扩展的平台，旨在反映电子系统在现实世界中的开发方式。开发人员可以选择将第三方元器件、传感器和合作伙伴工具直接集成到其系统设计中。这种开放的策略使得开发团队能够在集成的系统级环境下全面权衡设计选择，从而灵活采用多供应商架构，构建真正契合需求的解决方案。
 
拓展Renesas 365生态系统
目前正在开发中的Renesas 365下一阶段版本，将推动完整子系统构建模块作为平台维护组件进行建模。作为此计划的一部分，将支持更多的瑞萨产品家族，且组件生态系统将包含更多第三方产品。外设配置、电源管理和软件等子系统组件，将实现自动定义、维护，与兼容性验证。借助这些可定制的构建模块，客户将能够加快产品上市速度，减少工程工作量，并获取前沿技术。
 
瑞萨将在德国纽伦堡embedded world 2026展会设立两个独立展区展示Renesas 365。
 
Renesas 365展位（4号馆305/4-305展位）：该展位专为Renesas 365解决方案设立，将现场演示集成式RA工作流、模型化系统探索及智能验证技术。
 
瑞萨电子展位（1号馆234/1-234展位）：该展位将展示瑞萨全面的前沿半导体解决方案产品组合，并进行相关介绍和演示。
 
上市信息
Renesas 365现已面向新老RA开发人员开放。更多信息，请访问：https://www.renesas.cn/zh/renesas365。
 
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。
   
（备注）Arm、Arm Cortex和Arm TrustZone是Arm Limited在欧盟和其它国家/地区的注册商标。本新闻稿中提及的所有产品或服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。

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