中国，上海——2026年3月10日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。
 
本次研讨会将深入介绍莱迪思最新的sensAI解决方案套件的技术细节，重点介绍专为特定用途打造的新模型、增强的工具以及优化的兼容性，旨在加速工业、汽车和消费系统的人工智能集成。

● 主办方：莱迪思半导体
● 研讨会主题：传感器边缘AI：面向实际设备的低功耗智能
● 时间：2026年3月17日，北京时间下午2点至3点
● 地点：莱迪思网络研讨会（需提前注册）

莱迪思积极与本地生态系统合作伙伴合作，致力于为中国市场提供定制化解决方案。
 
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关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
 
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