中国，北京 – 2026年2月26日 – 低功耗无线连接领域的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，Durin已选用芯科科技MG24无线片上系统（SoC）作为其Durin Door Manager系列产品的高安全性、多协议核心器件。Durin Door Manager是新一代入户管理设备，支持由连接标准联盟（CSA）推出的全新Aliro应用层。

Aliro旨在为智能手机、可穿戴设备、智能锁和读卡器等设备提供一致且安全的移动入户控制体验，从而实现门禁设备的可信互操作性。随着Aliro的正式发布，芯科科技正在帮助设备制造商迅速从标准过渡到产品交付，并提供专为安全凭证、灵活传输和低功耗运行而构建的强大平台。


芯科科技家庭业务产品线副总裁Colin Cureton表示：“Aliro之所以意义重大，是因为它在房主的移动钱包与智能门锁之间提供了基于标准的访问和交易。MG24为诸如Durin这样的创新厂商提供了一个统一且安全的无线平台，用于验证身份、保护密钥，并以终端用户所要求的速度完成所有这些操作，这都要归功于MG24的加密加速器。随着整个行业支持Aliro，芯科科技正致力于帮助制造商更快地推出经过认证、具备市场竞争力的产品。”


Durin Door Manager将现代移动入户方式与设备端强大的本地决策能力相结合。Durin Door Manager基于MG24无线SoC来构建，旨在支持各种Aliro体验，覆盖了从近场通信（NFC）轻触解锁，到由MK Semi提供的对超宽带（UWB）的支持、以及低功耗蓝牙（BLE）免触控交互。

Durin首席执行官Herman Yau表示：“Aliro正在开启一个全新的入户管理时代，届时您的手机或穿戴设备将成为一种安全、可互操作的钥匙。芯科科技的MG24为我们提供了所需的安全性、性能以及多协议灵活性，从而能够支持Durin Door Manager中Aliro体验。它帮助我们为客户提供一种到达即入的轻松便捷进门体验，营造出一种神奇的归家感受，而这种感受我们相信是不可逆的。”

连接标准联盟主席兼首席执行官Tobin Richardson表示：“芯科科技和Durin正在引领业界的创新方向，并展示了Aliro标准如何为现实世界带来安全、无缝的移动入户体验。通过摒弃彼此孤立且仅限于特定供应商的技术，此次合作为高度协调的智能环境实现了其所必需的可信互操作性。采用这种统一的方法能够确保随着生态系统的扩展，为每个人拥有一个更易于进出且更安全的未来奠定了基础。”

芯科科技MG24：为支持Aliro的入户管理提供了安全的多协议基础技术
Aliro对安全的凭证处理以及设备与读卡器之间的通信有着严格的要求。MG24在Durin Door Manager中担任了核心控制器，用于管理Aliro和互联访问工作流程，该芯片发挥了片上集成高安全性和高无线灵活性的作用，并采用了高效节能的设计。

MG24在Durin Door Manager中所提供的关键功能包括：

• 单次交易的Aliro凭证验证通过NFC实现：MG24从NFC收发器读卡器芯片中接收Aliro密钥及相关信息，然后在同一次NFC交易中完成密钥验证和访问文档验证。
• 硬件加速非对称加密技术：MG24采用集成的加密硬件加速器来执行Aliro椭圆曲线加密技术（ECC）操作，包括生成密钥对、椭圆曲线数字签名（ECDSA）、椭圆曲线加密（ECDH）以及椭圆曲线数字签名验证，还包括升级验证要求。
• 采用芯科科技Secure Vault技术实现安全密钥存储：通过使用芯科科技的Secure Vault技术，敏感的凭证和密钥资料能够得到保护。这是芯科科技在安全存储和设备保护领域所采用的行业领先方法。
• 适用于多种现代访问系统的多协议连接功能：MG24支持Matter和蓝牙通信，有助于实现互操作性以及灵活的系统集成。
• 用于调试和锁控工作流程的低功耗蓝牙技术：通过蓝牙技术可对设备进行调试，启动支持UWB体验的测距任务，并与配对的门锁进行通信，从而实现开/关操作。
• 利用UWB测距实现无接触控制决策：MG24会从UWB射频芯片中获取测距信息，并根据距离和环境数据做出无接触控制决策。

通过结合安全凭证处理、多协议无线技术和低功耗架构，MG24可帮助设备制造商设计出符合Aliro安全性和互操作性目标的智能锁，同时还能将实施难度、复杂性和系统成本控制在可接受的范围。

想要了解更多关于MG24无线SoC的安全性、计算和连接功能如何助力Aliro部署的信息，请阅读芯科科技博客文章《芯科科技采用超低功耗15.4技术为NFC轻触解锁提供银行级加密》。

实现可互操作的移动入户生态系统
入户控制市场一直以来都采用各自为战且厂家专有的方法来处理移动凭证和读卡器通信。而Aliro旨在简化用户设备与访问点之间的互操作性，实现安全且可信的通信，能够支持多种安装架构。

芯科科技正在以其平台芯片战略积极支持Aliro，将从以下方面帮助设备制造商：

• 基于安全的无线SoC来构建解决方案，这些芯片专为受保护的密钥存储和高性能加密而设计
• 支持多种Aliro传输选项，NFC、BLE和BLE + UWB，能够随着产品和应用场景而演变
• 将Aliro移动入户与诸如Matter等互补标准结合配对，以推动更多元化的互联设备实现交互

供货
Durin Door Manager预计将于2026年第一季度上市。
 
点击此处，可查阅连接标准联盟发布的Aliro 1.0新闻稿；点击此处，可了解更多Aliro信息；点击此处，可下载和查阅Aliro 1.0规范文档。
 
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。

关于Durin
Durin有限公司正在塑造下一个家居入户时代，它摒弃了传统的共享密码模式，转而提供无需手动输入密码、具备身份识别功能且注重隐私保护的全新体验。Durin的设计旨在实现互操作性，并符合下一代访问标准，同时将隐私视为基本原则，助力用户安全、便捷地回家，为互联家庭的安全进入设立了新标准。
 
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前瞻性声明
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