物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方​​案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，瑞萨电子株式会社 (Renesas Electronics Corporation) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中，为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。

 
瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 RA6W2 Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙组合 MCU 为开发人员提供了灵活的设计方案，可根据应用需求选择独立 Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合或完整的集成式模块。这些解决方案可节省功耗、简化系统设计并降低物料清单成本，同时提供主机式或无主机式实现选项，从而无缝集成到下一代互联系统中。
 
瑞萨电子连接业务副总裁 Chandana Pairla 表示：“互联设备正以前所未有的速度发展，为物联网和工业应用开辟新的机遇。通过将 Ceva 的 Wi-Fi 和低功耗蓝牙 IP 集成到我们的 MCU 中，我们实现了兼具高性能和卓越能效的系统级连接。这种集成有助于客户降低设计复杂性、延长电池寿命，并加快智能家居和工业自动化应用产品的上市速度。”
Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“我们独特的连接IP产品组合能够提供出色的性能和效率，从而将下一代无线功能引入MCU。此次与瑞萨电子合作，巩固了我们作为值得信赖的合作伙伴的地位，加速了物联网创新，并赋能开发人员拓展智能边缘的应用范围。”
 
Ceva Waves™ 是一套全面的无线连接 IP 产品组合，可为系统芯片 (SoC) 设计提供一流的性能、能效和互操作性。该产品组合涵盖 Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙、蓝牙双模、802.15.4、超宽带 (UWB) 以及支持 Thread、Zigbee 和 Matter 的交钥匙多协议平台，能够将符合标准的连接无缝集成到 MCU 和 SoC 中。凭借成熟的硬件和完整的软件栈，Ceva Waves 可缩短产品上市时间，并巩固 Ceva 作为下一代物联网和智能家居设备值得信赖的合作伙伴的地位。
 
 
关于Ceva公司
Ceva 推动智能边缘，连接数字世界和物理世界，使人工智能驱动的产品尽展所长。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。
 
Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 200 亿台设备的出货量，赢得了客户信赖，是先进的智能边缘产品(从人工智能可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施)的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，可根据设计需求灵活组合各种解决方案，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能 (Physical AI) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。

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