全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近期推出了新型 TOLT 封装产品组合，该组合能够在数据中心机架应用的电源中助力实现功率密度最大化。TOLT 封装设计为从封装顶部散发热量，使得散热效率大幅提升。这使得客户企业能够开发出更小型、更可靠的功率系统，以支持 AI 数据中心不断增长的需求。
 

Wolfspeed 工业与能源业务副总裁 Guy Moxey 表示：“AI 正在推动数据中心原始设备制造商 (OEM) 对功率系统的尺寸和整体效率进行极具战略性的规划。我们的 TOLT 产品系列为开发更高密度、热性能优化的功率系统提供了一条直通路径，能够充分满足 AI 数据中心的需求。Wolfspeed的第四代 (Gen 4) 技术有效助力这些系统运行更凉爽、更高效、更可靠。”
 

碳化硅技术是功率器件市场乃至整个半导体行业中增长最为快速的组件之一。作为硅材料的优越替代品，碳化硅非常适合高功率应用 – 例如 AI 数据中心、电动交通、可再生能源系统和电池储能系统 – 助力这些应用实现更高的性能和更低的系统成本。
 

Wolfspeed 650V TOLT 产品提供多个导通电阻 RDSON 选项，更多信息敬请访问：
https://www.wolfspeed.com/products/power/sic-mosfets/?package=TOLT%20%28TSC%29
 

关于 Wolfspeed 第三个顶部散热产品组合的更多详细信息，计划将于 2026 年下半年公布。
 

英文原稿链接：https://www.wolfspeed.com/company/news-events/news/wolfspeed-unveils-next-gen-tolt-portfolio-to-address-surging-ai-datacenter-demand/

关于 Wolfspeed.
Inc.Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了动力支持。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡(The Power to Make It Real™)。了解更多详情，敬请访问 www.wolfspeed.com。