随着车辆向软件定义平台演进，对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (NASDAQ：CEVA) 今日宣布，恩智浦半导体 (NXP® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2 处理器中，这两款处理器旨在支持软件定义车辆中的下一代实时域和区域控制模块。
 
ResearchAndMarkets预测全球软件定义汽车市场规模将从2024年的2,135亿美元增长到2030年的1.2兆美元以上，复合年增长率 (CAGR) 高达34%⁽¹⁾。这主要得益于汽车制造商采用集中式运算架构并实现软件驱动功能的商业化。这种转型正在推动对实时处理器 (例如NXP的S32Z2和S32E2) 的需求，这些处理器能够在多应用环境中提供高效能、确定性、安全关键型控制以及人工智能推理所需的运算效率。
 
恩智浦半导体的S32Z2和S32E2系列芯片借助Ceva的SensPro AI DSP技术实现实时决策和智能感知，使车辆能够解读周围环境并做出精准响应，成为了此策略的核心。Ceva的SensPro AI DSP可支持多种应用，例如延长电池寿命的预测分析、预测性车辆维护、驾驶监控以及车内语音控制接口等。
 
恩智浦半导体汽车处理器副总裁兼总经理Robert Moran表示： “S32Z2 和 S32E2 系列旨在满足下一代汽车对效能、安全性和可扩展性的严格要求。我们集成了 Ceva 的 AI DSP以提供客户所需的机器学习和人工智能功能，从而加速软件定义汽车实时计算应用领域的创新。”
 
Ceva执行长Amir Panush表示：“随着汽车互联性和智能化程度不断提高，实时处理传感器数据并应用人工智能的能力至关重要。我们与恩智浦合作，将强大的Ceva AI DSP平台与先进的汽车实时处理器结合，有助于加速向软件定义汽车的转型。”
 
Ceva 的 SensPro AI DSP 架构包含一系列 DSP/ML 处理器，这些处理器针对传感器处理、AI 推理和控制算法进行了优化，可在满足汽车应用严苛的功耗和安全要求的前提下，提供卓越的每瓦效能。更多信息，请浏览 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/
 
(1) 资料来源 : https://www.researchandmarkets.com/reports/5879661/software-defined-vehicle-market-sdv-type-semi
 
 
关于Ceva公司
 
Ceva 推动智能边缘，连接数字世界和物理世界，使人工智能驱动的产品尽展所长。我们的 Ceva AI 架构产品组合涵盖芯片和软件 IP，使设备能够连接、感知和推理——这是智能边缘的关键能力。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘AI、NPU、AI DSP、传感器融合处理器和嵌入式软件，Ceva 为能够连接、理解环境并实时响应的设备提供基础 IP。
 
Ceva 已为全球 400 多家客户提供超过 200 亿台设备的出货量，赢得了客户信赖，是先进的智能边缘产品(从人工智能可穿戴设备和物联网设备到自动驾驶汽车和 5G 基础设施)的基石。我们差异化的解决方案可无缝集成到现有设计流程中，可根据设计需求灵活组合各种解决方案，并以小芯片尺寸实现超低功耗性能，从而帮助客户加速开发、降低风险并更快地将创新产品推向市场。随着技术向物理人工智能 (Physical AI) 演进，Ceva 的 IP 产品组合为始终在线、感知上下文并能够进行智能实时决策的系统奠定了基础。
 
 
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