Bosch Sensortec 与乐鑫科技宣布达成战略合作推动多场景传感创新
时间:2025-12-26 13:53来源:
摘要:推出ESP-SensairShuttle传感器开发平台,搭载BoschSensortec高性能MEMS传感器●乐鑫ESP-SensairShuttle采用模块化设计,支
推出 ESP-SensairShuttle 传感器开发平台,搭载 Bosch Sensortec 高性能 MEMS 传感器
●乐鑫ESP-SensairShuttle 采用模块化设计,支持可互换的搭载 Bosch Sensortec的MEMS传感器子板
Bosch Sensortec 与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)正式宣布达成战略合作,联合推出 ESP-SensairShuttle 通用传感器开发平台。该平台将 Bosch Sensortec 的高性能 MEMS 传感器与乐鑫科技的无线 SoC 技术相结合,面向教育、科研及多场景应用验证而设计,帮助开发者高效构建并评估多传感器融合解决方案。该开发平台将面向全球市场推出(不含受制裁地区)。
2025 年 9 月 16 日,合作签约仪式在乐鑫科技上海总部举行。Bosch Sensortec 总经理兼首席执行官 Stefan Finkbeiner、亚太区总裁王宏宇以及乐鑫科技创始人兼首席执行官张瑞安出席仪式并共同见证合作达成。

Bosch Sensortec 首席执行官 Stefan Finkbeiner 表示:
“通过与乐鑫科技的合作,我们正在让先进的传感技术更易于获取和使用。乐鑫在生态体系建设方面给予的支持,对推动传感器在各类消费应用中的广泛采用,以及塑造下一代物联网解决方案具有重要价值。”
乐鑫科技创始人兼首席执行官张瑞安补充道:
“通过将 Bosch Sensortec 经验证的高性能 MEMS 传感器集成到我们的平台中,我们能够帮助客户为几乎任何应用场景构建稳健、精准的传感解决方案,并在基础层面保证卓越品质。”
模块化设计,灵活应对多类型传感需求
ESP-SensairShuttle 采用模块化架构,以乐鑫 ESP32-C5 MCU 为核心,搭配可互换的 Bosch Shuttle 传感器子板和触控显示屏。
开发者无需重新设计硬件,即可灵活组合不同传感器方案,用于环境感知、运动识别和磁力感测等多种应用场景,从而大幅降低开发和验证门槛。
ESP-SensairShuttle 支持多款乐鑫 Shuttle 子板,所搭载的 Bosch Sensortec 传感器包括:
- BME690 Shuttle 子板
全球最小的四合一气体传感器BME690,集成温度、湿度、气压与空气质量(VOC、CO₂ 等效)检测能力,一套方案即可覆盖环境监测的核心参数,适用于空气质量评估、智能环境感知等应用。

- BMI270 + BMM350 Shuttle 子板
超低功耗惯性测量单元(IMU)BMI270,具有直观的手势,运动场景和活动识别功能,并配有集成的即插即用步进计数器/探测器,可针对腕戴式设备中的精确步数进行优化。 - 适用于各种便携式设备的地磁传感器BMM350,采用TMR(隧道磁阻)技术,精度出色、噪声极低,还具备场震恢复 (field shock recovery) 功能,有助于提高传感稳定性。
强劲算力、多协议无线连接与开箱即用的软件支持,加速原型开发
平台主控 ESP32-C5 采用 RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 240 MHz,内置 384 KB SRAM 与 320 KB ROM,为实时数据处理、传感器融合及边缘计算提供充足算力。芯片支持多达 29 个可编程 GPIO,并兼容 I²C、SPI、UART 等常用接口。支持 2.4GHz / 5GHz 双频 Wi-Fi 6、Bluetooth 5(LE) 以及 IEEE 802.15.4(Zigbee、Thread) 协议,可轻松构建多协议物联网网络。

ESP-SensairShuttle 随板预装博世出厂固件,开机即可查看多类传感器的实时数据,并直接运行博世动作识别、方向检测、环境感知等算法,无需额外开发。平台同时兼容 ESP-IDF 与博世开源软件组件,开发者可在标准化接口基础上快速完成定制化开发,从入门体验顺畅过渡到产品级原型验证。
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