从太空到地面:Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
时间:2025-11-29 17:26来源:
摘要:从太空到地面:Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球
从太空到地面:Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道(LEO)卫星技术的快速发展,使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。在偏远地区、机载/船载、移动终端等场景中,对高速、稳定卫星通信的需求急剧增长;同时,eVTOL的兴起也进一步拉动了低空经济的发展。据赛迪研究院预测,2025年中国低空经济市场规模将达1.5万亿元,2035年可望突破3.5万亿元。而要支撑如此庞大的空域应用生态,离不开高可靠、可实时响应的通信连接,尤其是卫星通信能力的全面提升。
在这场产业变革中,Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商,凭借过去三十年来在射频前端器件方面的深厚积累,以及在GaAs、GaN、SAW、BAW、CMOS 和SiGe等工艺和产品上的技术布局,已构建起为卫星通信提供全链路可靠支持的能力。
Qorvo不仅凭借广泛且高可靠性的RF产品,为卫星通信的上行与下行链路系统提供高性能组件,还针对市场需求推出了基于商用CMOS工艺、支持Ku与Ka频段的硅基波束成形IC(BFIC)。此外,硅基被认为是最适合制造BFIC的技术,因为该技术不仅方便于制造高集成度的单芯片以完成复杂的功能,还拥有等于砷化镓和氮化镓的成本。并且,其BFIC在显著提升链路预算、更高EIRP与EIS、更优的SNR与数据速率、低部署成本与功耗以及统一平台设计等方面,也具有显著优势。
Qorvo的BFIC芯片可适配LEO、MEO、GEO等多轨道卫星系统。其每颗IC更是集成4个双极化通道,能支持独立相位与增益控制,实时调整波束方向以追踪卫星信号。高集成度设计不仅减少了终端芯片数量,也显著降低了设备的尺寸、重量和功耗。
在这些芯片的支持下,作为用户与卫星间直接连接的CPE终端天线能够从传统抛物面(碟形)天线转向AESA或相控阵天线等电子扫描天线,提升了连接体验。其独特的优势也让开发者可以将各种技术集成到更紧凑、更轻巧的设计中,为消费者带来更多可能。
随着业内产品的持续成熟与应用扩大,行业整体的技术演进也在不断加速。不过,尽管关键器件性能不断提升,但低空通信的整体发展仍面临多重挑战。其主要包括两方面:一是低轨卫星通信,即通过轨道卫星作为中继,实现地面站之间的信号转发;二是确保eVTOL在低空飞行时保持稳定连接,支持实时数据回传与远程干预。无论哪种方式,都要求通信系统具备高可靠性、低成本和规模化部署能力。
以卫星通信为例,随着卫星部署数量的增加,市场对信号链中所用的组件也提出了更高要求,需要它们具备更高的效率、更紧凑的体积,以及更可靠的性能,涵盖从RF功率放大器到低噪声放大器再到波束成形IC(beamforming IC,简称:BFIC)。与此同时,蜂窝通信正在成为卫星生态系统的一部分。而随着5G无线技术在3GPP第17版中的引入,使得5G系统能够服务于NTN。NTN旨在扩大全球网络覆盖范围,特别是在农村及偏远地区,并促进移动设备、物联网(IoT)和商业自主驾驶车辆与卫星之间的直接连接。这种整合使卫星产业能够充分利用5G生态系统的规模效应。
要实现以上目标,地面站的平板天线就成为了关键。而作为核心组件的BFIC,更是重中之重。

以卫星通信为例,在过去,设计师常用机械扫描天线或者固定天线(就是“锅”)来完成卫星通信的地面接收。因为彼时大多数应用场景都是固定的,这种工作方式也可以应付。然而,随着诸如飞机、轮船等设备开始用上卫星通信后,传统的天线就很难捕捉到卫星的信号。这时候,有源相控阵天线就能发挥巨大作用——快速的在卫星之间或者在低轨和高轨卫星之中做不同的选择,以保证它的稳定性。
从原理上看,这种天线由多个相干馈电的固定振子组成。为形成电子波束,每个振子都会以适当的相位馈电,从而在远场中按所需方向形成相干波束。它利用每个振子的可变相位控制,将波束扫描至空间中的特定角度,如下图所示。这种无移动部件的电子波束转向由每个辐射振子上的IC(也就是BFIC)管理。

换而言之,天线阵列中各个天线单元的幅度与相位控制都是靠BFIC实现,从而形成、指向或切换射频波束。
对于这样一类芯片,不但需要考虑热管理与功耗控制,还需要考虑集成密度/体积/重量限制。此外,电路板/互连与布局挑战、相位/幅度校准与波束精度、成本与制造/量产挑战以及链路/系统级集成挑战也是BFIC需要面临的挑战。
这些技术瓶颈意味着行业仍需要持续投入研发与系统化协同,才能真正推动低空通信的大规模落地。不过,从产业环境来看,政策端的积极推动为技术突破提供了更加坚实的基础。作为这轮科技创新的重要组成,中国对低空经济的支持力度巨大。
自2021年初被纳入中国《国家综合立体交通网规划纲要》,并在2023年的中央经济工作会议上被着重强调以来,中国在低空经济的发展上铆足了劲。从2024年起,低空经更是济连续两年被写入政府工作报告。其以“强链条、广融合、深辐射”的产业特性,逐渐成为全国各地竞逐的新赛道。
在这种上下齐心的力量支持下,一场从地面到太空的科技革命正在隆重上演。拥有多个领域产品布局的Qorvo,正在给地面及空间应用的连接能力提供强劲赋能。
近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道(LEO)卫星技术的快速发展,使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。在偏远地区、机载/船载、移动终端等场景中,对高速、稳定卫星通信的需求急剧增长;同时,eVTOL的兴起也进一步拉动了低空经济的发展。据赛迪研究院预测,2025年中国低空经济市场规模将达1.5万亿元,2035年可望突破3.5万亿元。而要支撑如此庞大的空域应用生态,离不开高可靠、可实时响应的通信连接,尤其是卫星通信能力的全面提升。
在这场产业变革中,Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商,凭借过去三十年来在射频前端器件方面的深厚积累,以及在GaAs、GaN、SAW、BAW、CMOS 和SiGe等工艺和产品上的技术布局,已构建起为卫星通信提供全链路可靠支持的能力。
Qorvo不仅凭借广泛且高可靠性的RF产品,为卫星通信的上行与下行链路系统提供高性能组件,还针对市场需求推出了基于商用CMOS工艺、支持Ku与Ka频段的硅基波束成形IC(BFIC)。此外,硅基被认为是最适合制造BFIC的技术,因为该技术不仅方便于制造高集成度的单芯片以完成复杂的功能,还拥有等于砷化镓和氮化镓的成本。并且,其BFIC在显著提升链路预算、更高EIRP与EIS、更优的SNR与数据速率、低部署成本与功耗以及统一平台设计等方面,也具有显著优势。
Qorvo的BFIC芯片可适配LEO、MEO、GEO等多轨道卫星系统。其每颗IC更是集成4个双极化通道,能支持独立相位与增益控制,实时调整波束方向以追踪卫星信号。高集成度设计不仅减少了终端芯片数量,也显著降低了设备的尺寸、重量和功耗。
在这些芯片的支持下,作为用户与卫星间直接连接的CPE终端天线能够从传统抛物面(碟形)天线转向AESA或相控阵天线等电子扫描天线,提升了连接体验。其独特的优势也让开发者可以将各种技术集成到更紧凑、更轻巧的设计中,为消费者带来更多可能。
随着业内产品的持续成熟与应用扩大,行业整体的技术演进也在不断加速。不过,尽管关键器件性能不断提升,但低空通信的整体发展仍面临多重挑战。其主要包括两方面:一是低轨卫星通信,即通过轨道卫星作为中继,实现地面站之间的信号转发;二是确保eVTOL在低空飞行时保持稳定连接,支持实时数据回传与远程干预。无论哪种方式,都要求通信系统具备高可靠性、低成本和规模化部署能力。
以卫星通信为例,随着卫星部署数量的增加,市场对信号链中所用的组件也提出了更高要求,需要它们具备更高的效率、更紧凑的体积,以及更可靠的性能,涵盖从RF功率放大器到低噪声放大器再到波束成形IC(beamforming IC,简称:BFIC)。与此同时,蜂窝通信正在成为卫星生态系统的一部分。而随着5G无线技术在3GPP第17版中的引入,使得5G系统能够服务于NTN。NTN旨在扩大全球网络覆盖范围,特别是在农村及偏远地区,并促进移动设备、物联网(IoT)和商业自主驾驶车辆与卫星之间的直接连接。这种整合使卫星产业能够充分利用5G生态系统的规模效应。
要实现以上目标,地面站的平板天线就成为了关键。而作为核心组件的BFIC,更是重中之重。

以卫星通信为例,在过去,设计师常用机械扫描天线或者固定天线(就是“锅”)来完成卫星通信的地面接收。因为彼时大多数应用场景都是固定的,这种工作方式也可以应付。然而,随着诸如飞机、轮船等设备开始用上卫星通信后,传统的天线就很难捕捉到卫星的信号。这时候,有源相控阵天线就能发挥巨大作用——快速的在卫星之间或者在低轨和高轨卫星之中做不同的选择,以保证它的稳定性。
从原理上看,这种天线由多个相干馈电的固定振子组成。为形成电子波束,每个振子都会以适当的相位馈电,从而在远场中按所需方向形成相干波束。它利用每个振子的可变相位控制,将波束扫描至空间中的特定角度,如下图所示。这种无移动部件的电子波束转向由每个辐射振子上的IC(也就是BFIC)管理。

换而言之,天线阵列中各个天线单元的幅度与相位控制都是靠BFIC实现,从而形成、指向或切换射频波束。
对于这样一类芯片,不但需要考虑热管理与功耗控制,还需要考虑集成密度/体积/重量限制。此外,电路板/互连与布局挑战、相位/幅度校准与波束精度、成本与制造/量产挑战以及链路/系统级集成挑战也是BFIC需要面临的挑战。
这些技术瓶颈意味着行业仍需要持续投入研发与系统化协同,才能真正推动低空通信的大规模落地。不过,从产业环境来看,政策端的积极推动为技术突破提供了更加坚实的基础。作为这轮科技创新的重要组成,中国对低空经济的支持力度巨大。
自2021年初被纳入中国《国家综合立体交通网规划纲要》,并在2023年的中央经济工作会议上被着重强调以来,中国在低空经济的发展上铆足了劲。从2024年起,低空经更是济连续两年被写入政府工作报告。其以“强链条、广融合、深辐射”的产业特性,逐渐成为全国各地竞逐的新赛道。
在这种上下齐心的力量支持下,一场从地面到太空的科技革命正在隆重上演。拥有多个领域产品布局的Qorvo,正在给地面及空间应用的连接能力提供强劲赋能。
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