● STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工艺设计的微控制器，集成先进的嵌入式相变存储器 (PCM)
● 被SpaceX星链卫星网络高速连接系统采用
● 适合工厂自动化、电机控制和机器人等要求严苛的工业应用
 
2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) （纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器（MCU）STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计，STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，采用意法半导体18纳米先进工艺制造，并集成优异的嵌入式相变存储器 (PCM)，，同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生产。STM32产品家族应用广泛，被全球数十亿台产品设备采用，涵盖消费电子产品、家用电器、工业应用、医疗设备、通信节点等领域。

 
意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“STM32V8 是目前STM32产品家族中处理速度最快的产品，为在恶劣工作环境下高可靠性运行而专门设计，能够替代体积大并且功耗更高的应用处理器。STM32V8 代表了高性能 MCU 的未来发展方向，能够为工业控制、传感器融合、图像处理、语音控制等要求较高的嵌入式AI和边缘 AI 应用领域带来增益。”
 
得益于 Arm® Cortex®-M85 内核和 18nm 制造工艺，STM32V8 的时钟频率高达 800 MHz，是目前在售STM32微控制器中性能最强的产品。容量更大、速度更快的嵌入式存储器是实现各种安全互联应用的关键特性。FD-SOI制造工艺与嵌入式 PCM相结合，即使在恶劣的工作环境下，也能为微控制器提供强大的鲁棒性和可靠性。
 
低轨道(LEO)的高辐射环境就是其中一种严苛的工作环境。SpaceX公司选用STM32V8芯片设计星链微型激光系统，用于连接在低轨道内高速运行的星链卫星。
 
SpaceX 星链工程部副总裁 Michael Nicolls 表示： “星链卫星激光系统采用ST的 STM32V8 微控制器，并成功的部署到太空中，标志着星链网络中推进高速连接项目取得了重大进展。STM32V8 的高性能算力结合大容量嵌入式存储器和数字功能，对于满足我们的严苛的实时处理需求至关重要，同时，得益于 18nm FD-SOI制造工艺，STM32V8为低轨道环境带来更高的可靠性和鲁棒性。我们期待将 STM32V8 集成到其他产品中，并利用其强大的功能开发下一代先进应用。”
 
STM32V8 目前处于入市早期阶段，仅为部分指定客户供货，从2026 年第一季度开始向OEM大客户供货，随后逐渐扩大供货范围。
 
技术信息
 
STM32V8 采用Arm® Cortex®-M系列中最新的性能最高的 Arm® Cortex®-M85 内核，能够处理复杂的应用，同时保持极高的能效。
 
意法半导体的绝缘体上硅 (FD-SOI) 技术具有卓越的能效和稳健性，支持最高 140°C 的结温。
STM32V8 的相变非易失性存储器 (PCM) 拥有目前市场上最小的单元尺寸，可实现 4MB 的嵌入式非易失性存储器 (NVM)，并在保持出色成本效益的同时提供高集成度。
 
新产品通过利用STM32 Trust框架以及最新的加密算法和生命周期管理标准集成了先进的安全功能。STM32V8的目标是获得PSA 3级认证和SESIP认证，加快即将发布的《网络弹性法案》(CRA)的认证过程。
 
STM32V8支持 3.3V电平为工业应用带来了很多好处，包括更低的功耗、更好的信号完整性，以及集成现代工业通信标准。
 
新微控制器集成了专用加速器，包括图形加速器、加密/哈希加密加速器，并集成了大量的IP模块，包括 1Gb 以太网、丰富的数字接口(FD-CAN、8/6通道xSPI、I2C、UART/USART、USB)、模拟外设和定时器。
 
作为 MCU级的STM32V8可以提供 MPU 级的处理性能，同时支持裸机或基于 RTOS 的开发项目，实现更好的系统行为、启动时间、资源利用率和攻击防御能力。
 
新微控制器支持包括 STM32Cube软件开发和交钥匙硬件在内的STM32 开发生态系统，交钥匙硬件包括 Discovery 套件和高性价比的 Nucleo 评估板。

更多详情访问https://www.st.com/stm32v8 
 
 
关于意法半导体
 
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连 接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品 运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn

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