链通全球·芯动未来  IFWS&SSLCHINA2025厦门盛大开幕
2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2025）在厦门开幕。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
                                             
                                             

 
在全球半导体产业格局深刻大变革的背景下，论坛全新升级，以“链通全球 芯动未来”为主题，坚持学术与产业并重，着力链通全球第三代半导体智慧资源，紧跟时代产业发展最新脉动。论坛为期三天，除了重量级全天开幕大会，共设有技术分论坛、产业峰会，Short Course专题技术培训，还有多场卫星活动，累计收到征文270余篇，预计参会1500人。在数十场技术与产业峰会中拥有220余位报告嘉宾，与来自中国、美国、日本、加拿大、荷兰、波兰、爱尔兰、瑞典、韩国、意大利、埃及、新加坡、马来西亚、中国香港、中国台湾10多个国家和地区顶级科研院所专家学者、企业代表一道，追踪解析全球半导体竞争格局及技术热点，围绕“材料—设备—设计—制造—封测—应用”全链条技术迭代，绘就AI驱动下全球第三代半导体产业重构的新图景，以全球视野关注产业技术发展最新动态、新突破，把握产业发展新趋势、新动向，挖掘合作新机遇、新未来。
                                                 
                                                
 
开幕式上，2025年度中国第三代半导体技术十大进展入选成果发布。“全系列12英寸碳化硅衬底全球首发”、“万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术”、“基于氮化镓 Micro-LED 的高速、低功耗光通信芯片技术”、“8英寸氧化镓单晶及衬底制备实现重大突破”、“低位错密度12英寸碳化硅单晶生长及激光剥离技术”、“8英寸SiC Trench MOSFET功率器件设计与工艺开发”、“国产化Micro LED专用MOCVD设备产业化技术重大突破”、“AlGaN基远紫外光源芯片发光效率增强关键技术研究”、“III族氮化物半导体强极化的实验测定”、“氮化镓基Micro-LED微显示集成芯片技术”十项成果成功入选。
                                                  
 
中国科学院半导体研究所研究员李晋闽，国际照明委员会（CIE）原主席、美国国家科学及技术研究院首席研究员、国际知名光度学和色度学测量专家YOSHI Ohno获得国际半导体照明联盟（ISA）2025年“全球半导体照明出贡献奖”（AOA）。
开幕大会主旨报告环节，中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授张荣分享了《Micro-LED技术研究进展与未来发展趋势》，西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任、教授马晓华分享了《宽禁带半导体微波功率器件研究及展望》，日本九洲大学特聘教授西澤伸一分享了《面向绿色社会的碳化硅材料技术》，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰分享了《第三代半导体产业发展趋势与战略思考》，中微半导体设备（上海）股份有限公司执行副总裁杜志游分享了《面向新时代化合物半导体的设备创新与产业协同》等院士领衔的国内外专家们，从产业、技术等多维度探讨产业发展的未来，共议产业发展新脉动。
当前，全球半导体产业规模将持续增长，智能计算、智能电力、智能人工等推动半导体产业持续上行，第三代半导体作为新质生产力的核心支撑，在新能源汽车、消费电子、5G/6G通信、人工智能、低空经济等应用需求的带动下，将迎来更广阔的发展空间。但也依然面临着一系列关键科学技术问题，以及企业规模小、分散、实力弱、竞争水平低、产业集中度低等挑战。专家表示，面对新的发展形势和挑战，业界需要高瞻远瞩的策略与坚定不移的行动，持续聚焦创新，深化技术攻坚，继续开放合作，坚持全链条的系统性布局。也需要加强产业链协同，推动标准、检测认证、质量评价体系和人才培养，以及深入系统的技术研究工作，创新突破，构建起有全球竞争力的产业生态链。
除了重量级报告、技术&产业峰会，论坛同期还有：2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS2025) 、专题技术培训Short course、海沧集成电路产业园知名企业考察、“芯聚海沧”益企跑活动、厦门特色美食联动等丰富多彩的活动，为与会代表创造更多交流互动链接合作的机会。
 

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