在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。此次合作呈现了从核心处理到专用功能以及端侧智能（Edge AI）应用的全套模块化解决方案，双方开发了多款即刻可用的开发板旨在帮助系统厂商快速构建具有竞争力的音频硬件产品，覆盖直播、游戏、专业音频、会议系统、智能家居和端侧智能音频等多个热门应用场景。


这些模块基于XMOS的xcore.ai架构打造。xcore.ai是一款高度灵活、软件可定义的处理器平台，兼具高性能DSP能力与AI推理功能，能够实时处理多路音频流并支持低延迟音频算法。结合飞腾云在系统集成与量产支持方面的专业服务，双方为客户提供从硬件设计到软件调优的一站式支持，有效降低技术门槛，助力厂商快速推出差异化产品。

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