无线连接、设备端AI与传感器融合技术日益相融，正在推动新一波智能边缘设备浪潮，尤其在消费类和工业用SoC及MCU领域。随着这些设备对实时决策的需求日益增长，本地数据处理已成为降低延迟、保护隐私和提升能效的关键。Ceva的集成IP组合支持无缝实现连接技术、AI NPU和传感器技术，从而助力客户打造更智能、响应更快且更安全的产品，推动行业转变。
 
Ceva首席运营官Michael Boukaya表示：“无线连接是智能边缘的基础，我们在这个领域保持领导地位，体现了客户信任Ceva提供高性能、低功耗IP解决方案。最新的IPnest报告进一步巩固了我们的企业战略：通过提供整合无线、传感和AI能力的统一IP组合，从而推动客户在不断发展的AIoT领域加速创新。”
 
IPnest首席分析师Eric Esteve博士表示：“Ceva仍是无线接口IP领域的标杆，该公司拥有广泛的IP组合并持续创新，成为将多标准无线技术集成到SoC中的首选合作伙伴。”
 
Ceva-Waves™系列提供业界最全面的无线连接 IP 组合，涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4 和蜂窝物联网。这些 IP 经优化以实现与 SoC 和 MCU 的无缝集成，并通过 Ceva-Waves-Links 平台同时支持单标准和多标准配置。该组合还包括针对 LTE-M 和 NB-IoT 连接的完全集成解决方案Ceva-Waves Dragonfly平台，可选配 GNSS和eSIM支持，非常适合资产跟踪、智能计量和工业监控等低功耗、广域应用。Ceva近期扩展了Ceva-Waves平台以加入射频(RF)IP，推出了首款基于台积电12nm工艺的蓝牙7射频IP，并支持IEEE 802.15.4标准，进一步彰显Ceva致力提供从基带到射频的完整的、经过硅验证的无线解决方案。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/。
 
关于Ceva公司
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
 
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
 
Ceva： 助力智能边缘
 
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