意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
时间:2025-06-03 14:47来源:
摘要:2025年5月28日,中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM(eSIM)已完成GSMASGP32eSIM物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作,并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。
为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,
目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备
目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备
2025年5月28日,中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作,并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。

ST4SIM-300 是首批获得SGP.32认证的 eSIM产品。SGP.32规范适用于用户界面功能很少或连接资源受限(例如,仅支持窄带通信)的物联网设备,特色功能包括: SIM批量入网配置,简化大量设备的管理;无需借助短信的入网配置;轻量化配置文件模板,优化配置信息下载。
意法半导体边缘安全和IoT eSIM 业务部经理 Agostino Vanore 表示:“SGP.32的到来标志着在医疗保健、能源管理、物流等领域,利用云端连接的数十亿智能设备的数据实现创新服务的行动计划取得了重要进展。我们的经过认证的 eSIM将会把这一目标变为现实,为物联网设备开发者带来灵活性、易用性和强大的生态系统,以及先进的保护功能和专门设计的可扩展的安全性。”
GSMA的嵌入式SIM卡部门总监 Gloria Trujillo 表示:遵循 GSMA安全要求和认证流程对于确保物联网产品的质量、安全性和互操作性至关重要。意法半导体的 ST4SIM-300 eSIM获得 GSMA认证是一项重大成就,彰显了ST在物联网领域追求卓越的承诺,因此,意法半导体成为首批为物联网服务市场提供 GSMA eSIM 认证解决方案的公司。”
意法半导体的 ST4SIM-300可直接用于移动资产追踪器、智能表计、医疗保健设备,提供工作温度范围拓宽的工业级产品,开发者可以开发高性价比、稳健的物联网解决方案,应对物联网设备数量庞大的管理难题。借助 GSMA IoT SAFE 小程序,设备开发人员还可以将 ST4SIM-300 用作安全单元。ST4SIM-300提供多种封装尺寸,包括可焊接芯片级封装和可插拔卡。
ST4SIM-300 拥有意法半导体与值得信赖的合作伙伴联合打造的完整生态系统,这个配套生态系统可以简化蜂窝通信物联网设备的设计开发和网络连接,使其更加安全、灵活。该生态系统降低了 SGP.32 eSIM管理所需资源的使用难度,包括IoT远程管理平台 (eIM)、IoT码号助手 (IPA) 和种子号连接。
ST4SIM-300 已获得基于 SGP.25 v2.1 保护配置文件的 GSMA eSA 认证,并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窝网络连接标准,包括 Cat-M 和 NB-IoT等标准。ST4SIM-300采用意法半导体的 ST33K1M5M安全微控制器构建。该微控制器具有密码加密算法和硬件保护安全功能,处理器核心是高代码密度的Arm® Cortex® M35P,并通过了Common Criteria EAL6+认证。该嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform™ 标准,支持先进的RSA和ECC密码加密技术。
ST4SIM-300 的封装类型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8(ETSI MFF2)和 WLCSP24。工业级版本的工作温度范围扩大到 -40°C 至 105°C。
产品详情访问https://www.st.com/st4sim-300
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。
意法半导体边缘安全和IoT eSIM 业务部经理 Agostino Vanore 表示:“SGP.32的到来标志着在医疗保健、能源管理、物流等领域,利用云端连接的数十亿智能设备的数据实现创新服务的行动计划取得了重要进展。我们的经过认证的 eSIM将会把这一目标变为现实,为物联网设备开发者带来灵活性、易用性和强大的生态系统,以及先进的保护功能和专门设计的可扩展的安全性。”
GSMA的嵌入式SIM卡部门总监 Gloria Trujillo 表示:遵循 GSMA安全要求和认证流程对于确保物联网产品的质量、安全性和互操作性至关重要。意法半导体的 ST4SIM-300 eSIM获得 GSMA认证是一项重大成就,彰显了ST在物联网领域追求卓越的承诺,因此,意法半导体成为首批为物联网服务市场提供 GSMA eSIM 认证解决方案的公司。”
意法半导体的 ST4SIM-300可直接用于移动资产追踪器、智能表计、医疗保健设备,提供工作温度范围拓宽的工业级产品,开发者可以开发高性价比、稳健的物联网解决方案,应对物联网设备数量庞大的管理难题。借助 GSMA IoT SAFE 小程序,设备开发人员还可以将 ST4SIM-300 用作安全单元。ST4SIM-300提供多种封装尺寸,包括可焊接芯片级封装和可插拔卡。
ST4SIM-300 拥有意法半导体与值得信赖的合作伙伴联合打造的完整生态系统,这个配套生态系统可以简化蜂窝通信物联网设备的设计开发和网络连接,使其更加安全、灵活。该生态系统降低了 SGP.32 eSIM管理所需资源的使用难度,包括IoT远程管理平台 (eIM)、IoT码号助手 (IPA) 和种子号连接。
ST4SIM-300 已获得基于 SGP.25 v2.1 保护配置文件的 GSMA eSA 认证,并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窝网络连接标准,包括 Cat-M 和 NB-IoT等标准。ST4SIM-300采用意法半导体的 ST33K1M5M安全微控制器构建。该微控制器具有密码加密算法和硬件保护安全功能,处理器核心是高代码密度的Arm® Cortex® M35P,并通过了Common Criteria EAL6+认证。该嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform™ 标准,支持先进的RSA和ECC密码加密技术。
ST4SIM-300 的封装类型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8(ETSI MFF2)和 WLCSP24。工业级版本的工作温度范围扩大到 -40°C 至 105°C。
产品详情访问https://www.st.com/st4sim-300
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。
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