AOGT66909采用GTPAK 封装，采用顶部散热片安装，封装表面具有大面积裸露焊盘，其顶部散热技术有效地将大部分热量传递到顶部的散热片，相较于传统通过PCB板底部散热的方式，提供更优越的散热路径，实现更高效的散热性能。这一特性不仅提升了散热性能，还使得一些经济实用的PCB材料，例如FR4等可应用于设计，从而有效降低整体成本。

AOGL66901采用GLPAK封装，利用AOS先进的夹片技术（Clip Technology）实现了高浪涌电流承载能力。GLPAK封装的海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计增强了焊接点的可靠性。此外，相较于传统的线键合封装类型， GLPAK封装具有极低的封装电阻和寄生电感，改善了EMI性能。

GTPAK 和 GLPAK 封装均采用海鸥翼（Gull-Wing）引脚设计，可显著提高焊点可靠性，即使在金属基板PCB（IMS） 应用中也能保持稳固连接。此外，该结构还增强了IMS电路板及其他对可靠性要求极高的关键应用中的温度循环性能，满足严苛的耐用性要求。采用 GTPAK 和 GLPAK 封装的 AOS MOSFET 均在 IATF16949 认证工厂生产，并兼容自动化光学检测（AOI） 制造要求，确保高质量和高一致性。