帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布，夏普公司 (Sharp Corporation)的子公司夏普半导体创新公司(Sharp Semiconductor Innovation Corporation, SSIC) 开发出基于Ceva-PentaG2可扩展5G 调制解调器平台IP的系统级芯片(SoC)ASUKA，用于“超越5G” (6G)物联网终端。夏普于 3 月 3 日至 6 日在2025年世界移动通信大会(MWC25)日本馆 6 号厅 E54 展台展示基于 ASUKA SoC 的演示板 “ASUKA板” (ASUKA板 Board)。    ASUKA SoC旨在填补 5G 物联网专用通信芯片的市场空白。为了实现蜂窝物联网普及化，ASUKA SoC 提供了传统 “黑盒 ”5G SoC 的可定制替代方案。通过利用 Ceva-PentaG 平台支持的强大软件定义无线电 (SDR) 架构，这款创新芯片可确保面向未来的灵活性，从而实现定制化通信功能并无缝支持新兴 6G 标准。
 
 夏普半导体创新公司发言人Toyofumi Horikawa表示：“我们推出ASUKA SoC的目标是促进5G及更先进蜂窝物联网通信的普及。通过与Ceva进行合作，并利用其业界闻名的蜂窝处理专业技术，我们开发出一款可以进行定制以应对当前和未来的任何蜂窝物联网终端应用或标准的尖端SoC。”
 
 Ceva首席运营官Michael Boukaya表示：“我们很荣幸与夏普合作开展创新的超越5G物联网终端项目。Ceva-PentaG2为夏普等卓越客户提供了业界最先进的5G平台IP，从而降低了开发尖端蜂窝调制解调器的风险并缩短了产品上市时间，以业界领先的效率和性能支持最先进的应用。”
 
ASUKA是一款适用于物联网用户设备 (UE)的软件定义SoC，可促进物联网 UE 在超越5G (6G)时代的普及。它采用了可以进行功能修改的可扩展架构，能够跟进通信标准不断发展的步伐。ASUKA包括各种扩展接口，如 PCIe(Gen4)、JESD204B 和 USB 3.0，允许用户通过 PC 连接自定义功能。对于开发人员来说，ASUKA板提供了使基站和终端之间能够相互协调的可定制开发环境。用户可以在定制基站的同时定制 UE，从而实现两者的同步定制，这有助于在 SDR 开发环境中构建物联网解决方案、实施新功能和进行验证。
 
 Ceva-PentaG2 IP 平台专为 RedCap 等低吞吐量应用和其他优化的蜂窝物联网应用而设计，是实现 5G 调制解调器的全面解决方案。该平台具有高效率和极低功耗，适用于物联网和其他电池供电设备。Ceva-PentaG2 IP平台集成了先进的 DSP 和加速器，可实现最佳的信号链处理，并包括完整的 5G PHY 软件实施。凭借可扩展的灵活架构，Ceva-PentaG2 IP 平台支持从高性能移动宽带到低功耗物联网设备的广泛应用。如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/product/ceva-pentag2/ 。
 
 
关于Ceva公司
 
Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 190 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。
 
Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。
 
Ceva： 助力智能边缘
 
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