聚焦人工智能、机器视觉和边缘计算，安富利将重磅亮相中国国际工业博览会
 
2023年9月14日，中国上海 ——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于9月19日至23日在第二十三届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）上重磅亮相，集中展示安富利及其生态合作伙伴在人工智能、机器视觉和边缘计算等多个领域的创新技术、产品和解决方案，全面赋能智慧交通、智慧城市、智能制造、智慧能源以及智能零售等工业级应用。安富利在人工智能、机器视觉和边缘计算领域深耕多年、拥有完整的布局，能够面向未来智能社会为本土客户提供涵盖设计链、供应链及贯穿产品全生命周期的一站式服务，助力本土企业加速创新，实现技术的变革。

安富利亚洲销售及供应商管理副总裁钟侨海先生表示：“人工智能、机器视觉和边缘计算是科技创新的热点，该领域蓬勃的发展态势和广阔的市场前景吸引着众多企业争相布局。作为市场上为数不多的拥有全面端到端服务能力的分销商，从构思到设计，再从原型创建到生产，安富利可在产品生命周期的每个阶段为本土客户提供支持，形成完整的端到端全链路闭环。我们广阔的互联生态系统能够为本土企业提供产品设计所需的各种技术和解决方案，帮助他们降低开发成本、缩短开发周期，以满足快速变化的市场需求。”
在此次工博会上，安富利将通过多种形式向访客重点展示该公司及其生态合伙伴在人工智能、机器视觉和边缘计算领域的多项技术创新成果和丰富应用，包括：

• 激光雷达视觉一体机：针对激光雷达和视觉智能感知需求，安富利的合作伙伴设计出了能够提供深度学习感知功能的计算模块LiDAREYE®-BOX。该模块可广泛应用于智慧交通、5G-V2X车联网、车路协同、自动驾驶、智慧城市等场景，为各种激光雷达以及视觉感知应用提供专用的算力支持。
• 工业视觉和互联方案：针对工业视觉、工业高速互联以及工业机器人应用，AMD采用 Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 系列器件，设计出了一款基于Kria 的核心板开发平台, 即KR260方案，可以实现高速图像实时抓取并传输至工控机的全数据链路演示。同时现场也将展出另一款基于Kria的视觉AI 入门套件 KV260，这是一个开箱即用的低成本的视觉应用开发平台，可方便工程师快速做原型样机评估和验证。
• 安森美图像传感器：AR1335是一款1300万像素卷帘快门图像传感器，其采用了先进的1.1um像元背照式技术，光学尺寸为1/3.2英寸，可广泛应用在4K视频录制、工业相机以及消费市场等应用。目前主推的高端 XGS5000是一款500万像素全局快门图像传感器，其采用了先进的3.2um像元和12位ADC技术，光学尺寸为2/3英寸，所采用的163pin-iLGA 16*16封装可更好地实现相机尺寸缩小化。另外，XGS属于X-Class图像传感器平台，覆盖200万-4500万11个分辨率，这个平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构，灵活实现摄像机设计的新维度。该款高端图像传感器可广泛应用于智能交通、机器视觉以及高速运动场景的捕捉等领域。
• TSN（时间敏感网络） 解决方案：搭载了AMD 的 TSN IP 和 Zynq® UltraScale+™ MPSoC器件的KR260 套件以及合作伙伴的TSN-G5004 交换机，展示了TSN 的各种优势特性，在工业实时网络通信、汽车自动驾驶以及智能制造等领域有广阔的应用前景。
• 神经网络计算加速器：该方案集成了安富利的服务器和 AMD的 Alveo V70 AI 推理加速卡，通过采用高性能AI 推理软件，可以快速进行AI 部署，实现多路实时视频的高密度 AI 分析和检测。
• 新能源智能网关：该方案基于 AMD的Zynq-7000 SoC 平台，可支持IEC61850/MMS、CMS、GOOSE、IEC60044/FT3、IEC104、MQTT等众多规约，同时还支持容器APP，可以实现储能站各子系统（BMS/PCS/EMS）间通信、策略控制等功能。该系统具有过程层网络风暴抑制功能、实时性稳定性安全性高、丰富的硬件和通信接口、较强的抗干扰能力，可广泛应用于储能、光伏、风能以及配变电台区边缘计算等场景。
• 工业PC机器视觉平台：这个平台包含了基于AMD 嵌入式处理器 Ryzen V2000 Mini-ITX 主板和基于AMD 28nm FPGA器件的工业相机，并通过 USB3.0 接口互联。机器视觉软件运行在CPU 平台上完成了物体检测和识别等功能。此平台为针对工业自动化的机器视觉应用提供了完整的评估和测试功能，同时也可以进行二次开发为最终产品应用在现场领域。
• 基于ZUBoard的立体人脸检测方案：该系统采用了安富利的ZUBoard开发板（基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1CG)和双摄像头子卡，是一款完整的立体人脸检测(Stereo Face Detection)和测距参考设计，主要应用在嵌入式视觉和AI领域。
• RFSoC开发套件：基于AMD Zynq UltraScale+ RFSoC的器件并采用核心板配合底板的平台模式，单芯片支持多通道高速ADC/DAC功能，可以广泛用于无线5G以及高性能测试测量仪器的开发，并且核心板可以直接用于最终产品。

除了以上几类展品，安富利还将在现场展出伯恩斯（Bourns）、莫仕（Molex）、泰科电子（TE Connectivity）等合作伙伴推出的IP&E相关产品及解决方案，包括Bourns® 创新 IsoMOV™ 保护器、Bourns® BMS 平板变压器、莫仕四排板对板连接器、泰科电子Mini I/O连接器、泰科电子RJ45 现场可安装连接器、泰科电子ERNI SMC连接器、泰科电子Dynamic 连接器等。
欢迎前往国家会展中心（上海）5.2号馆B092安富利展台参观交流，零距离感受和了解安富利及其生态合作伙伴如何利用先进的技术和解决方案赋能智慧交通、智慧城市、智能制造、智慧能源以及智能零售等工业级应用，推动产业的数字化转型。

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