Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet
时间:2023-08-22 17:27来源:
摘要:中国上海,2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGAIP(eFPGAIP)领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布:为帮助用户利用先进的SpeedcoreeFPGAIP来构建先进的chiplet解决方案,公司开通专用网页介绍相关技术,以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品,chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关SpeedcoreeFPGAIP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。
中国上海,2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP(eFPGA IP)领域内的先锋企业Achronix半导体公司日前宣布:为帮助用户利用先进的Speedcore eFPGA IP来构建先进的chiplet解决方案,公司开通专用网页介绍相关技术,以帮助用户快速构建新一代高灵活性、高性价比的chiplet产品, chiplet设计和开发人员可以透过该公司网站获得有关Speedcore eFPGA IP的全面支持。中国客户亦可以通过Achronix在中国的服务团队得到同样的支持。
Speedcore™ eFPGA IP可以通过各种形式进行部署,包括集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成通常采用三种模式:第一种,基于成本最低的有机基板,但这种模式不会提供晶粒(die)之间的最高互连密度;第二种,基于具有重布线层(RDL)的中介层可以提高互连密度,但其更加昂贵;最后一种,硅内中介层可提供最高的互连密度,并且与高带宽存储器(HBM)相兼容,但其成本最高。
与独立FPGA芯片解决方案相比,chiplet解决方案可以使设计人员减少所需电路板空间,且对比独立FPGA来说可以实现新的集成可能性。使用基于 Speedcore eFPGA IP 的定制chiplet解决方案,设计人员需要指定chiplet与其ASIC晶粒之间所使用的互连技术。Speedcore eFPGA IP与chiplet互连技术无关,具有的互连密度和性能,可使之与所有各种2.5D互连技术协同工作。设计人员可以完全自主定义Speedcore eFPGA中的逻辑、DSP模块和内存数量,以满足其应用需求。
与仅仅集成FPGA裸die相比较,基于Speedcore eFPGA IP的chiplet具有更多优势
通常来说,设计人员想要开发一款集成了ASIC和FPGA的解决方案,他们就需要从FPGA供应商那里购买裸die,但这种方法具有一定的挑战性:
· FPGA供应商通常不支持裸die业务,因为它需要进行定制化处理和测试
· 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构
· 独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化,这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带宽限制
另一方面,通过使用基于Speedcore eFPGA IP来构建的chiplet,设计人员可获得以下益处:
· 只包含其应用所需的特定功能,从而实现更低的功耗和成本
· 可对chiplet和ASIC之间的接口进行优化,以最小的延迟来获得最大带宽
· 基于面积优化的eFPGA IP chiplet具有更小的封装尺寸
对比eFPGA和ASIC集成方案,使用基于eFPGA IP的chiplet,设计人员可以得到更多的益处,例如:
· 企业可以构建不带FPGA chiplet的独特产品解决方案(不同的SKU),以防止出现不需要FPGA灵活性的情况,从而降低成本和功耗。
· eFPGA还可以支持不同的工艺技术,以防止某种eFPGA工艺技术不匹配ASIC的最佳工艺技术。常见的案例如使用混合信号技术构建的ASIC,或采用与这/某种eFPGA IP工艺不匹配的工艺技术来构建的ASIC。
即刻开始使用Speedcore eFPGA IP Chiplet
开发Speedcore eFPGA IP chiplet的设计流程与开发集成Speedcore eFPGA IP的ASIC的设计流程相同。这种经过验证的设计流程,使设计人员可以利用既有工具和流程去轻松地开发一个基于Speedcore eFPGA IP的chiplet。即刻开始打造基于Speedcore eFPGA的chiplet解决方案,请现在就联系Achronix。
Achronix关于采用Speedcore eFPGA IP来打造chiplet的对接网页为:https://www.achronix.com/chiplets
中国客户请联系:Dawson.Guo@Achronix.com
在即将于9月14-15日在深圳市深圳湾万丽酒店举办的“2023全球AI芯片峰会”上,Achronix将在第10号展位展出其最新的自动语音识别(Accelerated Automatic Speech Recognition, ASR)加速方案。它具有领先的超低延迟、大并发实时处理的特性,运行在VectorPath加速卡上的Speedster7t FPGA中。作为一种带有外接主机API的完整解决方案,其应用不需要具备RTL或FPGA知识。
Achronix还将介绍针对高带宽、计算密集型和实时处理应用的最新的FPGA和eFPGA IP解决方案,包括Speedster®7t系列FPGA芯片、Speedcore™ eFPGA IP和VectorPath®加速卡。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司,提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案,旨在满足高性能、密集型计算和实时性处理的应用需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能高密度的独立FPGA芯片和可授权的eFPGA IP解决方案的供应商。通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath®加速卡,Achronix 的Speedster®7t系列FPGA和Speedcore™ eFPGA IP产品得到进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持,使客户能够快速开发自己的定制应用。
Achronix的业务遍布全球,并在美国、欧洲和亚洲设有销售团队和研发设计团队。如需了解更多信息,请访问www.achronix.com。
关注Achronix
网站:www.achronix.com
Achronix博客:https://www.achronix.com/blogs/
LinkedIn:https://www.linkedin.com/company/achronix-semiconductor
YouTube:https://www.youtube.com/user/AchronixCorp
Speedcore™ eFPGA IP可以通过各种形式进行部署,包括集成到一个由客户定义的chiplet中,该chiplet可以通过2.5D互连技术部署到系统级封装(SiP)方案中。SiP集成通常采用三种模式:第一种,基于成本最低的有机基板,但这种模式不会提供晶粒(die)之间的最高互连密度;第二种,基于具有重布线层(RDL)的中介层可以提高互连密度,但其更加昂贵;最后一种,硅内中介层可提供最高的互连密度,并且与高带宽存储器(HBM)相兼容,但其成本最高。
与独立FPGA芯片解决方案相比,chiplet解决方案可以使设计人员减少所需电路板空间,且对比独立FPGA来说可以实现新的集成可能性。使用基于 Speedcore eFPGA IP 的定制chiplet解决方案,设计人员需要指定chiplet与其ASIC晶粒之间所使用的互连技术。Speedcore eFPGA IP与chiplet互连技术无关,具有的互连密度和性能,可使之与所有各种2.5D互连技术协同工作。设计人员可以完全自主定义Speedcore eFPGA中的逻辑、DSP模块和内存数量,以满足其应用需求。
与仅仅集成FPGA裸die相比较,基于Speedcore eFPGA IP的chiplet具有更多优势
通常来说,设计人员想要开发一款集成了ASIC和FPGA的解决方案,他们就需要从FPGA供应商那里购买裸die,但这种方法具有一定的挑战性:
· FPGA供应商通常不支持裸die业务,因为它需要进行定制化处理和测试
· 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构
· 独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化,这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带宽限制
另一方面,通过使用基于Speedcore eFPGA IP来构建的chiplet,设计人员可获得以下益处:
· 只包含其应用所需的特定功能,从而实现更低的功耗和成本
· 可对chiplet和ASIC之间的接口进行优化,以最小的延迟来获得最大带宽
· 基于面积优化的eFPGA IP chiplet具有更小的封装尺寸
基于Speedcore eFPGA IP的chiplet比单片集成eFPGA和ASIC具有更多的优势
寻求最高集成度的设计人员可以选择去开发一款包含Speedcore eFPGA IP的单芯片ASIC。然而,在某些应用中,单芯片集成无法实现某些产品灵活性,而这在使用基于chiplet的方案中就有更多灵活性。对比eFPGA和ASIC集成方案,使用基于eFPGA IP的chiplet,设计人员可以得到更多的益处,例如:
· 企业可以构建不带FPGA chiplet的独特产品解决方案(不同的SKU),以防止出现不需要FPGA灵活性的情况,从而降低成本和功耗。
· eFPGA还可以支持不同的工艺技术,以防止某种eFPGA工艺技术不匹配ASIC的最佳工艺技术。常见的案例如使用混合信号技术构建的ASIC,或采用与这/某种eFPGA IP工艺不匹配的工艺技术来构建的ASIC。
即刻开始使用Speedcore eFPGA IP Chiplet
开发Speedcore eFPGA IP chiplet的设计流程与开发集成Speedcore eFPGA IP的ASIC的设计流程相同。这种经过验证的设计流程,使设计人员可以利用既有工具和流程去轻松地开发一个基于Speedcore eFPGA IP的chiplet。即刻开始打造基于Speedcore eFPGA的chiplet解决方案,请现在就联系Achronix。
Achronix关于采用Speedcore eFPGA IP来打造chiplet的对接网页为:https://www.achronix.com/chiplets
中国客户请联系:Dawson.Guo@Achronix.com
在即将于9月14-15日在深圳市深圳湾万丽酒店举办的“2023全球AI芯片峰会”上,Achronix将在第10号展位展出其最新的自动语音识别(Accelerated Automatic Speech Recognition, ASR)加速方案。它具有领先的超低延迟、大并发实时处理的特性,运行在VectorPath加速卡上的Speedster7t FPGA中。作为一种带有外接主机API的完整解决方案,其应用不需要具备RTL或FPGA知识。
Achronix还将介绍针对高带宽、计算密集型和实时处理应用的最新的FPGA和eFPGA IP解决方案,包括Speedster®7t系列FPGA芯片、Speedcore™ eFPGA IP和VectorPath®加速卡。
关于Achronix半导体公司
Achronix半导体公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的无晶圆厂半导体公司,提供基于高端FPGA的高性能数据加速解决方案,旨在满足高性能、密集型计算和实时性处理的应用需求。Achronix是唯一一家同时提供高性能高密度的独立FPGA芯片和可授权的eFPGA IP解决方案的供应商。通过面向人工智能、机器学习、网络和数据中心应用的即用型VectorPath®加速卡,Achronix 的Speedster®7t系列FPGA和Speedcore™ eFPGA IP产品得到进一步增强。所有的Achronix产品都由Achronix工具套件完全支持,使客户能够快速开发自己的定制应用。
Achronix的业务遍布全球,并在美国、欧洲和亚洲设有销售团队和研发设计团队。如需了解更多信息,请访问www.achronix.com。
关注Achronix
网站:www.achronix.com
Achronix博客:https://www.achronix.com/blogs/
LinkedIn:https://www.linkedin.com/company/achronix-semiconductor
YouTube:https://www.youtube.com/user/AchronixCorp
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