根据IoT Analytics报告，2020年，制造业和工业中的人工智能机器视觉市场规模约为41亿美元，预计到2025年将增加至152亿美元，年复合年增长率(GAGR)为30%，而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。
 
如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘人工智能机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检测应用，还要帮助制造商和使用者获得更多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。
 
为顺应这一趋势，sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLink-NX/ECP5/CertusPro-NX拓展到了Avant，这也是莱迪思新推出的低功耗中端FPGA平台。与此前的产品相比，Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；带宽提升了10倍，计算性能提升30倍。

 
莱迪思sensAI 6.0解决方案集合中的IP核包括多种类型的卷积神经网络(CNN)加速器——CNN、CNN Plus、CNN Compact、Advanced CNN、以及一个CNN协处理器引擎，能让开发人员使用其他人发布的广泛使用的各类CNN，例如Mobilenet v1/v2、Resent、SSD、VGG、OpenCV和标准机器学习(ML)训练平台，或者根据需要自定义CNN模型，再依托莱迪思FPGA的并行处理能力、分布式存储器和DSP资源，极大简化了超低功耗AI设计的实现。

 

软件工具层面，sensAI Studio设计环境是一种基于图形用户界面(GUI)的工具，拥有AI模型库，经过配置和训练可适用于各类主流应用场景，可帮助开发人员快速构建机器学习应用，此番在sensAI 6.0中与编译器工具一起获得更新，用以支持新的AI加速引擎。
 
Glance by Mirametrix®计算机视觉软件(V10.0)的更新，则主要集中在对用户界面、摄像头功能、外部用户界面(UI)模式的优化和低功耗FPGA的支持，是本次更新的重点内容之一。
 
Glance是由Mirametrix公司开发的应用程序，软件配合IR Camera(红外摄像头)可识别用户脸和眼睛的方向，从而带给用户更多使用电脑过程的乐趣和价值，主要包含状态检测、智能指针和窗口分屏三大功能。2021年，莱迪思通过全现金方式交易收购Mirametrix公司，将Mirametrix的专业知识与莱迪思创新的硬件和软件解决方案堆栈相结合，从而创建出一个从硬件到应用层的端到端AI和计算机视觉解决方案。
 
此次更新的Automate™3.0和sensAI™6.0解决方案集合，均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。设计人员可以在不依赖云端的情况下，快速为网络边缘设备提供更多计算资源，从而最大程度帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。
 
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
 
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