瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族, 打造性能、功能和价值的理想组合
时间:2023-03-14 10:24来源:
摘要:2023年3月14日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm®Cortex®-M33内核和ArmTrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族
新型RA4E2和RA6E2 MCU以紧凑的封装和丰富的外设选项
带来高达200 MHz的性能
带来高达200 MHz的性能
2023 年 3 月 14 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等丰富的连接选项,并提供升级至RA产品家族其它成员的便捷途径。这些新产品将成为传感、游戏、可穿戴设备和电器等在小型封装中实现高性能应用的理想选择。

RA4E2和RA6E2作为RA产品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成员,提供小型封装选项,包括节省空间的4mm x 4mm 36引脚BGA和5mm x 5mm 32引脚QFN,满足对成本敏感和空间有限的应用需求。此外,新设备的低功耗节省了能源,使终端产品能够为更绿色的环境做出贡献。
所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包(FSP)的支持,该软件包包含高效的驱动程序和中间件,以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化加速了开发过程,其可以灵活地使用原有代码,并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络,获得各种工具,帮助加快产品上市速度。
所有RA器件都得到瑞萨灵活配置软件包(FSP)的支持,该软件包包含高效的驱动程序和中间件,以简化通信并提升外设功能。FSP的GUI简化加速了开发过程,其可以灵活地使用原有代码,并轻松支持向其它RA产品家族器件的兼容和扩展。使用FSP的设计人员还能够访问完整的Arm生态系统以及瑞萨的广泛合作伙伴网络,获得各种工具,帮助加快产品上市速度。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“瑞萨的RA产品家族不断为市场带来卓越的性能、功能、设计便捷性和价值,持续超越人们的期望。全新RA4E2和RA6E2产品群的推出,是众多用户采用RA产品家族作为其首选MCU系列的典型实例。我们坚信,这些产品将满足各类应用领域的需求,许多研发人员也将在未来的设计中选用RA产品家族。”
Yole Group计算与软件首席市场及技术分析师Tom Hackenberg表示:“微控制器已占据90%以上的处理器出货量,采用这些MCU的应用领域更是多种多样。瑞萨通过RA产品家族的持续扩展,可以为更多市场的更多用户提供针对广泛特定应用的最优器件。”
RA4E2 MCU产品群
RA4E2产品群提供五种不同的选择,从32引脚到64引脚封装,小至4mm x 4mm的尺寸,以及128kB闪存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能,在以100MHz的速度从闪存执行时,功耗为82μA/MHz。此外还具备-40/105°C的扩展工作温度范围。RA4E2产品群是成本敏感型应用和其它需要高性能、低功耗,及小封装尺寸最佳组合系统的理想选择。
Yole Group计算与软件首席市场及技术分析师Tom Hackenberg表示:“微控制器已占据90%以上的处理器出货量,采用这些MCU的应用领域更是多种多样。瑞萨通过RA产品家族的持续扩展,可以为更多市场的更多用户提供针对广泛特定应用的最优器件。”
RA4E2 MCU产品群
RA4E2产品群提供五种不同的选择,从32引脚到64引脚封装,小至4mm x 4mm的尺寸,以及128kB闪存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能,在以100MHz的速度从闪存执行时,功耗为82μA/MHz。此外还具备-40/105°C的扩展工作温度范围。RA4E2产品群是成本敏感型应用和其它需要高性能、低功耗,及小封装尺寸最佳组合系统的理想选择。
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