意法半导体生物识别支付平台获EMVCo 认证,有助于机构缩短发卡时间
时间:2022-12-08 10:22来源:
摘要:2022年12月2日,中国----服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。
意法半导体完整的技术平台获得行业认证,整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器,具有经济、强大的安全保护功能
2022年12月2日,中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,STPay-Topaz-Bio生物识别支付卡平台已完成EMVCo认证。这项认证证明,该平台的安全性及其与支付系统的互操作性符合行业标准。预计2023 年初完成万事达和Visa支付计划认证。
成功认证让 STPay-Topaz-Bio和底层安全硬件成为业内首个整合了生物识别安全单元和安全操作系统 (OS) 的一站式 EMVCo认证平台。到 2026 年,生物识别支付卡市场的复合年增长率预计超过 200%。
意法半导体安全微控制器产品部营销总监 Laurent Degauque 表示:“世界各地的发卡机构现在都可以利用我们的经过行业认证的 STPay 平台在市场上快速推出新产品,采用强大且好用的生物识别认证技术保护交易安全。保护该解决方案的安全单元芯片 汲取了我们在计算和物联网 (IoT) 硬件安全研发方面积累的专业技术,专为接触式和非接触式交易而专门研发设计。”
成功认证让 STPay-Topaz-Bio和底层安全硬件成为业内首个整合了生物识别安全单元和安全操作系统 (OS) 的一站式 EMVCo认证平台。到 2026 年,生物识别支付卡市场的复合年增长率预计超过 200%。
意法半导体安全微控制器产品部营销总监 Laurent Degauque 表示:“世界各地的发卡机构现在都可以利用我们的经过行业认证的 STPay 平台在市场上快速推出新产品,采用强大且好用的生物识别认证技术保护交易安全。保护该解决方案的安全单元芯片 汲取了我们在计算和物联网 (IoT) 硬件安全研发方面积累的专业技术,专为接触式和非接触式交易而专门研发设计。”
意法半导体的ST31N600安全单元IC为卡支付应用和敏感过程提供最先进的防御功能,其中,用于持卡人身份验证的生物识别模板匹配功能采用Fingerprint Cards AB (Fingerprints™) 公司开发的软件库。ST31N600 运行安全操作系统和最新的 Arm® SecurCore® 安全微控制器架构。此外,设计人员可以安全地连接各种外设,引入增值卡功能。
除安全单元芯片外,STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范的模块内集成意法半导体的STM32L443 超低功耗通用微控制器,为发卡机构提供一个具有成本效益的生物识别卡上系统 (BSoC) 解决方案。STM32L443芯片负责处理非敏感应用,包括管理卡的指纹传感器模块,并确保顺畅无缝的用户体验。STPay-Topaz-Bio 还具有支持无电池操作的能量收集功能,符合 EMV ISO 7816和ISO 14443接触式和非接触式卡标准。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
除安全单元芯片外,STPay-Topaz-Bio平台还在符合 EMV® 规范的模块内集成意法半导体的STM32L443 超低功耗通用微控制器,为发卡机构提供一个具有成本效益的生物识别卡上系统 (BSoC) 解决方案。STM32L443芯片负责处理非敏感应用,包括管理卡的指纹传感器模块,并确保顺畅无缝的用户体验。STPay-Topaz-Bio 还具有支持无电池操作的能量收集功能,符合 EMV ISO 7816和ISO 14443接触式和非接触式卡标准。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com
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