第 150 亿颗CEVA 助力芯片出货

时间:2022-09-05 16:32来源:

摘要:这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用,在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用,在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化
 
 
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,包含CEVA IP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际,CEVA达成了这一重要里程碑。实现前100亿颗CEVA助力的芯片出货花费了超过15年时间,而完成随后50 亿颗芯片出货则只用了不到三年半。
 
 
 
CEVA IP在物联网时代以令人惊讶的速度被广泛采用也证实了CEVA在无线连接的普及方面发挥了重要的作用。CEVA将5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 平台 IP 广泛授权予数百家半导体企业和OEM厂商,有效地降低了在 SoC 中嵌入无线连接功能的导入门槛,推动各家企业设计出具有高成本效益和高能效的芯片产品,使得人们认为理所当然的无线连接设备得以激增和普及,包括智能手机、穿戴设备、可听设备、无线音箱、智能家电、白色家电、插头、灯等等。
 
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 表示:“我们达成CEVA助力芯片出货量超过150亿颗的里程碑,是CEVA 及其客户的非凡成就。我们在过去三年中的出货量急剧上升,正好与物联网设备的爆炸式增长相吻合,如今几乎所有出货的电子设备都是联网的。二十年来,我们一直投资开发无线技术,如今,CEVA很自豪地站在物联网时代无线连接技术的最前沿。展望未来,鉴于设备变得日益智能化并且集成更多传感器和智能,我们的传感技术和边缘人工智能平台已经做好充分准备,将在无线技术成功的基础上再创辉煌。随着技术应用不断增长并且达到了崭新的高度,我们热切期待CEVA的下一步发展。”
 
如今,全世界每秒钟销售超过50台CEVA技术助力设备。如要深入了解某些最新的CEVA 助力设备,请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/powered-products/ 。
 
关于CEVA公司
 
CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。
 
我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。
 
CEVA 是一家具有可持续发展和环保意识的企业,遵守商业规例和道德准则。我们重视并专注于环境保护、回收利用、员工福利,并且在企业层面推广保护隐私。CEVA致力于履行社会责任、注重环境保护并坚定实现这些目标。
 
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