Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合
时间:2022-08-18 16:54来源:
摘要:·推出集成到服务器和客户端DDR5内存模块芯片组中的串行检测集线器(SPDHub)和温度传感器·与业界领先的DDR5RCD相互补充,提供领先的带宽和容量·改进系统管理和热控制,降低总体拥有成本
· 推出集成到服务器和客户端DDR5内存模块芯片组中的串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器
· 与业界领先的DDR5 RCD相互补充,提供领先的带宽和容量
· 改进系统管理和热控制,降低总体拥有成本
中国北京,2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,扩大其DDR5内存接口芯片组合,推出Rambus串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器,为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构,实现了更大的内存带宽和容量。同时,SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制,在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
· 与业界领先的DDR5 RCD相互补充,提供领先的带宽和容量
· 改进系统管理和热控制,降低总体拥有成本
中国北京,2022年8月18日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,扩大其DDR5内存接口芯片组合,推出Rambus串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器,为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构,实现了更大的内存带宽和容量。同时,SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制,在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
Rambus 串行检测集线器和温度传感器
Rambus首席运营官范贤志表示:“DDR5内存新的性能水平对服务器和客户端DIMM的信号完整性和热管理提出了更高的要求。凭借30多年的内存子系统设计经验,Rambus能够提供理想的DDR5芯片组解决方案,为先进的计算系统带来突破性的带宽和容量。”
英特尔内存和IO技术副总裁Dimitrios Ziakas博士表示:“英特尔与Rambus等SPD生态系统合作伙伴之间的密切合作,为英特尔新一代基于DDR5的系统提供了关键的芯片解决方案,将服务器、台式机和笔记本电脑的性能提升到新的水平。我们共同努力推进基于DDR5的计算系统,为英特尔DDR5的多代发展,以及数据中心和消费级产品的新一级性能奠定基础。”
IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示:“DDR5使计算系统的性能大幅跃升。然而,DDR5 内存模块需要新的组件才能运行,SPD Hub和温度传感器等组件已成为客户端和服务器系统的重要组成部分。”
作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分,SPD Hub和温度传感器与RCD相结合,能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件,可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。SPD Hub可用于服务器和客户端模块,包括RDIMM、UDIMM和SODIMM,温度传感器则专为服务器RDIMM设计。
SPD Hub(SPD5118)的主要特性包括:
· 支持I2C和I3C总线串行接口
· 先进的可靠性功能
· 扩展的NVM空间,满足客户特定应用的需求
· 为最快的I3C总线速率提供低延迟
· 集成式温度传感器
· 符合或超过所有JEDEC DDR5 SPD Hub运行要求(JESD300-5A)
温度传感器(TS5110)的主要特征包括:
· 精密的热感应
· 支持I2C和I3C总线串行接口
· 为最快的I3C总线速率提供低延迟
· 符合或超过所有JEDEC DDR5温度传感器的运行要求(JESD302-1.01)
供应情况和更多信息
Rambus SPD Hub和温度传感器目前已经上市。如需了解更多信息,请访问https://www.rambus.com/ddr5-dimm-chipset。
关注Rambus:
公司网址: rambus.com
Rambus博客: rambus.com/blog
Twitter: @rambusinc
LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus
Facebook: www.facebook.com/RambusInc
WeChat ID: Rambus_China
关于Rambus
Rambus是一家业界领先的半导体IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,作为高性能内存子系统研发先驱,解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站。
Rambus首席运营官范贤志表示:“DDR5内存新的性能水平对服务器和客户端DIMM的信号完整性和热管理提出了更高的要求。凭借30多年的内存子系统设计经验,Rambus能够提供理想的DDR5芯片组解决方案,为先进的计算系统带来突破性的带宽和容量。”
英特尔内存和IO技术副总裁Dimitrios Ziakas博士表示:“英特尔与Rambus等SPD生态系统合作伙伴之间的密切合作,为英特尔新一代基于DDR5的系统提供了关键的芯片解决方案,将服务器、台式机和笔记本电脑的性能提升到新的水平。我们共同努力推进基于DDR5的计算系统,为英特尔DDR5的多代发展,以及数据中心和消费级产品的新一级性能奠定基础。”
IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示:“DDR5使计算系统的性能大幅跃升。然而,DDR5 内存模块需要新的组件才能运行,SPD Hub和温度传感器等组件已成为客户端和服务器系统的重要组成部分。”
作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分,SPD Hub和温度传感器与RCD相结合,能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件,可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。SPD Hub可用于服务器和客户端模块,包括RDIMM、UDIMM和SODIMM,温度传感器则专为服务器RDIMM设计。
SPD Hub(SPD5118)的主要特性包括:
· 支持I2C和I3C总线串行接口
· 先进的可靠性功能
· 扩展的NVM空间,满足客户特定应用的需求
· 为最快的I3C总线速率提供低延迟
· 集成式温度传感器
· 符合或超过所有JEDEC DDR5 SPD Hub运行要求(JESD300-5A)
温度传感器(TS5110)的主要特征包括:
· 精密的热感应
· 支持I2C和I3C总线串行接口
· 为最快的I3C总线速率提供低延迟
· 符合或超过所有JEDEC DDR5温度传感器的运行要求(JESD302-1.01)
供应情况和更多信息
Rambus SPD Hub和温度传感器目前已经上市。如需了解更多信息,请访问https://www.rambus.com/ddr5-dimm-chipset。
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