• 新的合作模式：CARIAD和大众集团将首次与二、三级半导体供应商建立直接合作关系
• 保障三级供货：CARIAD、台积电和意法半导体计划由台积电为意法半导体制造系统级芯片 (SoC)圆片
• 创新基础：合作开发的新款SoC旨在完善意法半导体高性能 Stellar系列汽车MCU
• 提升效率：这款完美定制的SoC将作为CARIAD 区域架构中所有电控单元的标准芯片
 
2022 年 8 月 4 日，中国 ——德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。

CARIAD 正和意法半导体携手，为设备互联、能源管理和无线更新等需求打造定制化的硬件设施，让汽车完全实现软件定义功能、信息更安全、更加面向未来。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD 旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。
作为公司半导体战略的一部分，CARIAD 将首次与大众汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD将指定集团一级供应商的CARIAD 区域架构（zone architecture）只采用公司与意法半导体合作开发的系统芯片和意法半导体的Stellar标准MCU。
 
大众汽车集团管理委员会成员Murat Aksel表示：“我们将为大众汽车集团开创一个全新的合作模式。通过与 ST 和台积电建立直接的合作关系，我们正在积极塑造公司的整个半导体供应链。这将确保供应商生产的确实是我们所需的芯片，并保证未来几年关键芯片的供应安全。通过这种方式，我们正在树立战略性供应链管理新标准。”
 
此次合作开发也是 CARIAD 和意法半导体的首次合作。CARIAD 首席执行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我们将与 ST合作开发芯片，同时坚定不移地贯彻我们的半导体战略。双方合作研发的 SoC 将与我们的软件完美匹配，没有任何妥协。通过这种方式，我们可以为集团客户带来卓越的汽车性能。在大众汽车的所有电控单元中统一使用一个优化的架构，将为我们高效开发软件平台带来巨大的助力。” 这种高效率的开发将保证从MCU到SoC在内的所有电控单元 (ECU)未来都可在一个通用的基础软件环境内运行。
 
这款新的SoC旨在完善意法半导体的高性能 Stellar系列MCU，将其节能的实时功能扩展到以服务为导向的环境中。CARIAD 将为该合作项目提供大众汽车集团对汽车的具体要求和目标功能，并将帮助意法半导体对32位Stellar车规MCU架构进行扩展。
 
意法半导体汽车和分立器件部(ADG)总裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架构是为促进汽车向软件定义转型而专门设计。CARIAD 决定与 ST 合作，以满足大众汽车集团下一代汽车的要求和功能，这一决策证明我们的产品策略是成功的。CARIAD 的软件开发能力，结合ST 的设计专长和创新的 Stellar 汽车架构，将助力大众汽车集团打造世界一流的软件定义的网联汽车。” CARIAD和意法半导体已经达成合作框架，在主要合作内容上达成一致。两家公司将敲定合作细节，并制定详细的合作协议书。
 
CARIAD的新 AU1系列处理器将包括双方在Stellar基础上合作开发的系统芯片和Stellar标准MCU。AU1系列产品让CARIAD能够灵活地扩展车上各种应用，满足大众汽车集团旗下全部品牌的需求。这些芯片是为设备互联、动力总成系统、能源管理和舒适性电子设备相关应用专门研发，用于区域控制器或大众操作系统 VW.OS 的服务器。基于 Stellar独有的技术特性，整个 AU1 处理器系列的强大性能将足以满足无线更新和轻松运行未来的扩展功能。在采用一个通用的处理器架构后，CARIAD专家只需为所有电控单元(ECU)开发一个通用的基础软件，从而大大降低软件复杂性，同时还能加快软件开发周期。此外，Stellar 架构有助于在一个ECU内集成更多功能。这些优点将显著减少汽车中的ECU数量，提高软件的成本效益和可靠性。
 
与意法半导体的合作让CARIAD 能够进一步扩展其在半导体领域的专业知识能力，并在合作开发过程中获得更多的经验。CARIAD 首席技术官 Lynn Longo表示： “这还只是刚刚开始，未来，我们还计划合作开发功能更复杂的高性能半导体芯片。”