意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证
时间:2021-12-03 16:02来源:
摘要:中国,2021年12月3日——意法半导体扩大ST8500G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz-490kHz频段。此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。
中国,2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率,提升设计灵活性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。
G3-PLC Hybrid混合组网让智能连接设备能够自主选择电力线通信或无线通信,并能够动态更改连接媒介,以确保连接可靠,传输性能处于最佳状态。意法半导体的 ST8500 G3-PLC Hybrid混连芯片组包括 ST8500协议控制器系统芯片 (SoC)、STLD1 PLC 线路驱动器和 S2-LP低功耗 IEEE 802.15.4射频收发器。其中,协议控制器还支持射频网格,实现可靠的远程无线通信功能。
除智能电表外,该芯片组还为智能城市、智能基础设施、智能建筑、智能工厂等环境中的智能气表、智能水表、环境监测器、照明控制器和远程传感器提供稳健可靠的连接功能。
为了加快开发智能连接节点,利用 G3-PLC Hybrid混连服务实现 PLC和RF双模连接,意法半导体创建了一个开发支持生态系统,其中包括频段分别为868MHz和915MHz的EVLKST8500GH868 和EVLKST8500GH915开发套件。每个套件都有一个节点开发板,板上集成ST8500和S2-LP芯片组与STM32G070RB* 主微控制器,并可以接插Nucleo扩展板增加自定义功能。
配套的STSW-ST8500GH软件框架包括意法半导体的G3-PLC Hybrid混连通信协议栈、协议引擎和实时引擎的调制解调器固件映像文件,以及可帮助开发人员快速开发和集成应用固件的基于意法半导体人气极高的STM32CubeMX工具的软件框架。
EVLKST8500GH868 和EVLKST8500GH915套件现已上市,可以通过意法半导体网上商店和代理商购买。咨询芯片组价格,申请样品,请联系当地意法半导体销售办事处。
详情访问www.st.com/powerline.
* STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册商标。 特别是,STM32在美国专利商标局注册
G3-PLC Hybrid混合组网让智能连接设备能够自主选择电力线通信或无线通信,并能够动态更改连接媒介,以确保连接可靠,传输性能处于最佳状态。意法半导体的 ST8500 G3-PLC Hybrid混连芯片组包括 ST8500协议控制器系统芯片 (SoC)、STLD1 PLC 线路驱动器和 S2-LP低功耗 IEEE 802.15.4射频收发器。其中,协议控制器还支持射频网格,实现可靠的远程无线通信功能。
除智能电表外,该芯片组还为智能城市、智能基础设施、智能建筑、智能工厂等环境中的智能气表、智能水表、环境监测器、照明控制器和远程传感器提供稳健可靠的连接功能。
为了加快开发智能连接节点,利用 G3-PLC Hybrid混连服务实现 PLC和RF双模连接,意法半导体创建了一个开发支持生态系统,其中包括频段分别为868MHz和915MHz的EVLKST8500GH868 和EVLKST8500GH915开发套件。每个套件都有一个节点开发板,板上集成ST8500和S2-LP芯片组与STM32G070RB* 主微控制器,并可以接插Nucleo扩展板增加自定义功能。
配套的STSW-ST8500GH软件框架包括意法半导体的G3-PLC Hybrid混连通信协议栈、协议引擎和实时引擎的调制解调器固件映像文件,以及可帮助开发人员快速开发和集成应用固件的基于意法半导体人气极高的STM32CubeMX工具的软件框架。
EVLKST8500GH868 和EVLKST8500GH915套件现已上市,可以通过意法半导体网上商店和代理商购买。咨询芯片组价格,申请样品,请联系当地意法半导体销售办事处。
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* STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册商标。 特别是,STM32在美国专利商标局注册
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