全“芯”升级,金升阳携重磅新品亮相华南慕尼黑

时间:2020-11-04 14:20来源:21 Dianyuan

摘要:金升阳紧跟时代潮流,在今年先后推出多款新品,满足用户更小体积场景下的应用需求。借助此次华南慕尼黑的时机,金升阳为我们带来了“更小、更好用”的电源产品。

近几年,越来越多的便携设备诞生,设备的发展趋势主要以“小型化”为主,而电源作为设备不可或缺的一部分,也必然朝着“小体积、高集成、高功率密度”的方向发展,金升阳紧跟时代潮流,在今年先后推出多款新品,满足用户更小体积场景下的应用需求。借助此次华南慕尼黑的时机,金升阳为我们带来了“更小、更好用”的电源产品。

 
 
例如采用国际上集成电路封装最新一代的Chiplet Sip系统级集成封装的“芯片级”DC/DC电源模块定压R4系列、非隔离K78-R4系列,和CAN/485隔离收发模块R4系列,这三款产品在相较于上一代的产品体积更小,性能更优。

除此之外,“百搭型”LS-R3系列AC/DC电源去除了所有能想到的冗余设计,紧凑了电路布局,更换端子为金手指,按照功率段进行骨架开模,产品尺寸达到了功率冗余、安规设计、安装工艺的设计极限。

还有“高功率密度”LOF系列AC/DC电源,增加了集成度、简化电路设计,还采用了元器件特种设计和布局优化,避免了叠床架屋的不良现象,使每一个元器件各就其位、各得其所,每一个器件都能充分发挥各自的能力而不互相产生影响,从而使整个电源能达到最优的表现。

无论是过去、现在还是未来,金升阳表示会全面提升产品品质及技术服务,给客户带来更好的体验!

免责声明:本文若是转载新闻稿,转载此文目的是在于传递更多的信息,版权归原作者所有。文章所用文字、图片、视频等素材如涉及作品版权问题,请联系本网编辑予以删除。
我要投稿
近期活动
帖子推荐更多

Copyright 2008-2024 21dianyuan.com All Rights Reserved 备案许可证号为:津ICP备10002348号-2