借助于这款革命性的产品平台EP70xx，Empower已经能够在单个5mm x 5mm微型封装中实现了三路输出DC / DC电源的完全集成，而无需任何外部组件，从而使电流密度提高了10倍，瞬态精度提高了3倍 ，动态电压缩放领先主要竞争对手1000倍。
 

Empower Semiconductor首席执行官兼创始人Tim Phillips表示：“客户对我们能够改变游戏规则的技术及其对系统和数字IC的影响感到兴奋。密度、速度和效率的完美结合能够使设计师以开创性的方式利用我们的产品，从而实现突破性的系统性能。”
 

Empower Semiconductor获得专利的数字可配置硬件平台能够使设计人员简化DC/DC转换器的采用。凭借单体集成的产品、无需使用外部组件、宽松的可编程性、广泛的电流和输出配置，电源设计人员可以在几乎所有设计和平台上应用EP70xx。由于在单个IC封装中集成了多个完整电源，可以消除或显著减轻组件变化和采购、同步性和稳定性等常见问题。
 

Empower Semiconductor首席技术官兼工程高级副总裁Trey Roessig解释道：“Empower Semiconductor的愿景不仅是要提供突破性的性能和密度，而且要使设计过程变得更加简单，而且更有信心。我们可以轻松地将EP70xx装配到PCB上，无需其它分立元件，使用提供的图形用户界面(GUI)能够选择设置，然后通过I3C / I2C端口加载设备。就像您拥有稳压在高电流下的三路输出一样，它们能够以大带宽和高效率进行调节。EP70xx无需输入和输出滤波器设计，无需反馈电阻器，无需环路补偿设计，且不涉及组件变化。”
 

得益于EP70xx系列独特的架构，其峰值效率高达91%，在高达10A的输出电流范围内，效率曲线几乎平坦。与竞争产品相比，这些器件的动态电压缩放提高了1000倍，从而实现了快速、无损的处理器状态更改，可节省30%或更多的处理器功率。
 

EP70xx系列以八种初始产品投放市场：四款产品具备三路输出，两款具备两路输出，两款具备单路输出。输出电流可为1～10A，采用5x5mm或4x4mm封装，高度为0.75mm，比传统的集成式电源模块和电感器薄3～5倍。这些产品达到了非常高的密度和简单性，以至于能够以带凸块裸片(bumped die)形式提供，可与数字IC一起封装，从而将电源管理完全集成到SoC中。

输入电压范围为2.5～16V的EP70xx系列产品样片、演示板和参考设计可立即提供给合格的客户，并计划于2020年第四季度实现量产。
 

关于Empower Semiconductor

Empower Semiconductor成立的初始愿景是解决数据密集型应用中功率输送的基本问题。传统电源解决方案需要数十个分立元件，占用空间大，设计复杂，功率输送效率低，且响应时间差，精度低。 Empower获得专利的IVR技术能够将多个组件集成到单个IC，从而提高了效率，占位面积减小10倍，并在输送功率时达到了前所未有的简单性、高速度和准确性，且不需要分立组件。这项IVR技术正在通过移动、5G、人工智能和数据中心等广泛应用，满足大约60亿美元的市场需求。Empower Semiconductor位于加利福尼亚州Milpitas，拥有一支由经验丰富的电源专家和高管组成的领导团队。

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