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高云半导体参加德国 Embedded World 2020 展会并受邀进行两场主题演讲

时间：2020-02-12 15:06来源：21Dianyuan

摘要：将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo

2020年2月12日，中国广州 - 全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。 这是高云半导体首次参加Embedded World展会。

此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲，分别是：
· 2月26日，17:00-17:30“如何通过可编程设备改善接口适配功能”主题演讲
· 2月27日，13:30 - 14:00 “如何在IoT边缘使用uSoC FPGA实现数据安全”主题演讲

每年在德国举行的Embedded World展会是欧洲领先的嵌入式技术和解决方案博览会，是全球针对物联网及相关市场的规模最大的嵌入式技术峰会，可容纳超过1000个参展商。

今年，高云半导体将展示其领先的FPGA解决方案，包括GW1NR系列FFPGA芯片和模块，这是全球首个适用于IoT应用市场的蓝牙功能FPGA。同时还将展出我用于边缘AI推理的GoAI机器学习解决方案以及GW1NSE安全FPGA器件，GW1NSE安全FPGA器件集成了IID公司的Broadkey软件堆栈，实现硅指纹安全加密功能，是目前安全性能最高的FPGA器件。


高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说：“我们非常期待在Embedded World上展示自己的产品，这充分说明了我们在过去一年中在差异化FPGA解决方案方面所取得的进展。 尽管目前我们仍然以提供中低密度FPGA器件和解决方案为主，但在高级解决方案方面，我们也在积极部署不断创新，我们现已成为市场上最具创新性的公司之一，期待为客户和合作伙伴带来了更加可观的价值。”

物联网和边缘计算将继续成为Embedded World 2020的最热门话题，我们预计，凭借我们的创新解决方案，高云半导体的展位将成为展会期间参观人数最多的展位之一。 有了这样的创新解决方案，再加上可以免费提供ARM处理器IP,并且在部分器件中集成PSRAM缓存，高云半导体的超低成本小蜜蜂家族和晨熙家族产品可以为用户提供最佳的解决方案。高云半导体欢迎所有感兴趣的潜在客户和合作伙伴光临4A展台362展位参观我们产品和方案。
 
关于高云半导体：
广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨，可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。
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